Sip封装 热仿真

pjh02032121

) T3 H: b' a! U# a: z" E$ P7 [
3 e" h# C  k' n2 J, r7 I1.        建模
cadence的sip或APD封装源文件，输出floeda文件。
- |0 G3 L& p: Q. ^
" w$ v0 l+ h6 v0 _
打开Flotherm，新建工程，打开flopcb工具，导入上面的floeda文件，检查元件的属性（三维尺寸，材料，功率等），修正属性不对的器件，都没问题后转到flotherm工程文件中。
0 a- O3 k# @1 j, j% q& Z7 z

$ B1 u  b) f6 P以上只是把sip文件导入到了工程文件中，接下来在flotherm中按照JEDEC51-2，51-7的标准搭建仿真环境。
给sip加mold塑封，测试PCB模型等。

3 M- l+ l  Q* }7 C  |

3 H* s2 j( i1 R. ?. P$ ?4 G$ p2.        仿真
) a+ N2 m3 V4 i  M! e5 D9 b右键在模型上设置模型的各种属性以及网格划分等等

! j" t1 z: ^5 ^1 k
/ r6 f# a1 ~3 J从Model菜单下依次设置各种边界条件，约束，流体属性，变量控制等等

6 U- a% ~4 p6 }9 L8 P, P; A
从Solve菜单下依次设置求解控制等等

; q' `3 e- B: v0 V6 q" R  R
9 _1 L% q" ]9 e1 A! z- oSlove/sanity check没问题后，就可以运行仿真了，Slove/slove。。。
; z; Q* T% ?( a仿真运行后，弹出仿真的监视窗口，可以看到残差曲线和监控点的温度，此监控点设置在封装内的两颗硅die上。
达到设置的收敛标准或迭代上限后，求解自动停止。



3.        后处理
( k+ t0 }: H7 ]" m$ M运行flotherm的后处理程序，生成直观的温度场图，模型表面温度等等


2 f' C+ l* }) V5 Z$ J5 z4 _
8 D; U# l2 b6 o8 P, R3 f7 X7 I' nRja=（Tj-Ta）/P=（53.4-35）/0.144=127 （K/W）

为了改善散热，在substrate的下方加thermal pad加强散热， 结果节温为50度，对应的Rja为104，降低了约20%。

/ W  S% A* {/ u4 V8 O4 o- n7 ~; o

blackcrows

图貌似看不了

inter211

呼唤楼主，看不了图片啊

pjh02032121

inter211 发表于 2015-5-25 15:51
* @% z4 ?, ]0 C, V$ _9 x, K9 ^, |呼唤楼主，看不了图片啊

已经更新。。

seawolf1939

至今还用不来FLOTHERM的飘过= =
. E  j/ }/ j: b' g; F其实FLOTHERM和FLOEFD的关系也没搞清楚

啤酒花

漂亮 good job

啤酒花

偷偷问一句，有视频没？

pjh02032121

啤酒花 发表于 2015-5-27 17:29
( I/ F6 k, n1 B$ ?' u( a偷偷问一句，有视频没？

4 O& ]9 x6 j) v已经很明了了， 还要什么视频，师傅领进门，修身在个人！

巢湖315

终于找到了楼主的大腿了