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本帖最后由 pjh02032121 于 2015-4-1 15:10 编辑
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这两年国内集成电路产业形式，用风起云涌这词一点都不为过。跑马圈地，合纵连横，长电+中芯国际，华天+武汉新芯，通富+上海华虹、华力。大基金，IC咖啡，紫光并购SPTR&RDA，长电并STATA ChipPAC，华天并FCI......国外也大浪滔天，RFMD并Triquint，Avago并LSI，Micron并Elpida，NXP并Freescale.....最近传言，Intel要并Altera。看的我们眼花缭乱，未来集成电路的格局如何，我们拭目以待。. i+ C3 X- `# ` L" _* n9 ^) Y" X
. p/ z0 D; \; U封测作为半导体产业的一环，国内起步比较晚，尤其在高端封测方面，比如FC、WLCSP等，这也是为何国内几家封测厂疯狂并购的原因。
2 A# E& ]* H: O& l( I2 ]封测走向高端，封装设计也显得越来越重要，但国内的设计人员水平参差不齐，好一点从台日韩工厂学成归来的，要么就是自己摸索状态。
. L4 i+ H) g5 f3 s为促进技术交流，本版主计划组织本研讨会。
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! E9 z. F) d5 Q. H5 f. x研讨会的主旨是：广交天下朋友；促进业界交流；学习前沿技术；了解市场行情。
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. I4 e* G& w+ ?, }* f4 I1 D8 ?+ R% @为准确统计人数，请非相关坛友高抬贵手，非诚勿扰！谢谢！
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发表于 2015-4-1 10:51
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发表于 2015-4-1 10:58
