IC封装技术交流研讨会报名贴----深圳、上海、北京等

pjh02032121 · 发表于 2015-4-1 10:51

本帖最后由 pjh02032121 于 2015-4-1 15:10 编辑

这两年国内集成电路产业形式，用风起云涌这词一点都不为过。跑马圈地，合纵连横，长电+中芯国际，华天+武汉新芯，通富+上海华虹、华力。大基金，IC咖啡，紫光并购SPTR&RDA，长电并STATA ChipPAC，华天并FCI......国外也大浪滔天，RFMD并Triquint，Avago并LSI，Micron并Elpida，NXP并Freescale.....最近传言，Intel要并Altera。看的我们眼花缭乱，未来集成电路的格局如何，我们拭目以待。

封测作为半导体产业的一环，国内起步比较晚，尤其在高端封测方面，比如FC、WLCSP等，这也是为何国内几家封测厂疯狂并购的原因。
封测走向高端，封装设计也显得越来越重要，但国内的设计人员水平参差不齐，好一点从台日韩工厂学成归来的，要么就是自己摸索状态。
为促进技术交流，本版主计划组织本研讨会。

研讨会的主旨是：广交天下朋友；促进业界交流；学习前沿技术；了解市场行情。

报名方式：
1. 加入QQ群： 43314868（IC封装基础与工程设计）
2. 修改个人名字，如深圳-XXX，方便统计人数。

每站人数超过25人，即开搞。现场会请来业界大牛助阵，吃喝免费，还有意外惊喜！如果您有好的课题或经验可分享，请联系本版主。
为准确统计人数，请非相关坛友高抬贵手，非诚勿扰！谢谢！