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求框架类的最大承受电流的计算方法

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发表于 2015-3-16 11:09 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 njuptzzl 于 2015-3-16 13:30 编辑   N$ V% _+ l* ~/ P8 t1 [) B, Q

. n+ `, F) y$ g2 R6 n+ l7 ~/ v' O各位大侠:
0 r5 |0 r5 Z4 r0 A& Q7 N       请教一个问题,怎样确定一个已至横截面积S,长度L的导体的最大承受电流。知道LF的材料就可以知道电导率p,也就可以确定电阻的大小R。但怎样才能确定该部分导体能通过的最大电流呢?谢谢!是根据导体达到熔点的温度计算吗?# m. h" J. @# T+ y9 `! [- G

; G: o* n( ]9 b" I3 I
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 楼主| 发表于 2015-3-16 14:49 | 只看该作者
没人回答吗?自己顶!

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发表于 2015-3-16 15:29 | 只看该作者
好像没听过这事,框架类的封装,电流瓶颈在金丝键合那里吧。

点评

请问有计算键合线熔断电流的较为准确的计算公式吗?谢谢  详情 回复 发表于 2015-3-17 11:34

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 楼主| 发表于 2015-3-17 11:34 | 只看该作者
pijiuhua 发表于 2015-3-16 15:290 G# q. C- I+ J3 f2 f0 Z0 E
好像没听过这事,框架类的封装,电流瓶颈在金丝键合那里吧。
2 f# }8 p0 C5 V! L2 F
请问有计算键合线熔断电流的较为准确的计算公式吗?谢谢
5 \* r' E2 S: V

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发表于 2015-3-17 17:36 | 只看该作者
, T7 U( T% a* s( J- B% }0 C
线径1mil        0.64826692, 熔断约2.2A
0 f9 N5 B$ V/ p/ @参考值。 本身跟金线的环境也有关系
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