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求框架类的最大承受电流的计算方法

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发表于 2015-3-16 11:09 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 njuptzzl 于 2015-3-16 13:30 编辑 ( @" J: a, U: g, i
& s  ]: h1 n9 {5 M, U' @8 J
各位大侠:
. n+ q, S# `. L0 B* S4 {       请教一个问题,怎样确定一个已至横截面积S,长度L的导体的最大承受电流。知道LF的材料就可以知道电导率p,也就可以确定电阻的大小R。但怎样才能确定该部分导体能通过的最大电流呢?谢谢!是根据导体达到熔点的温度计算吗?3 X4 H6 ]# v% r' a3 _, X$ ~9 L2 t9 D

9 V1 f" R5 c! R- K9 I. B) H
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 楼主| 发表于 2015-3-16 14:49 | 只看该作者
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发表于 2015-3-16 15:29 | 只看该作者
好像没听过这事,框架类的封装,电流瓶颈在金丝键合那里吧。

点评

请问有计算键合线熔断电流的较为准确的计算公式吗?谢谢  详情 回复 发表于 2015-3-17 11:34

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 楼主| 发表于 2015-3-17 11:34 | 只看该作者
pijiuhua 发表于 2015-3-16 15:29' _: D* R7 T1 E% j, G, e
好像没听过这事,框架类的封装,电流瓶颈在金丝键合那里吧。

* e( M' M" f# K  `/ X0 F请问有计算键合线熔断电流的较为准确的计算公式吗?谢谢
' E' a( U4 Y5 i1 T9 H3 P

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发表于 2015-3-17 17:36 | 只看该作者
% y9 |2 |" G) p; G* c) F) T
线径1mil        0.64826692, 熔断约2.2A
3 ]' |1 t" u7 d; ]) z& `/ ~参考值。 本身跟金线的环境也有关系
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