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Ansys EM2016 体验感受

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发表于 2015-2-3 11:49 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 pjh02032121 于 2015-2-3 12:34 编辑
5 ]! a0 L: ?; N: J' l% @1 \# z% [3 S  P' p" o6 W. F# @
1. HFSS/Q3D/Planner EM统一在HFSS界面下(早该统一了),延续EM2015的优点,速度钢钢地;7 d( ^7 o+ k2 R
2. Siwave/TPA/sentinel-PSI延续EM2015统一在Siwave界面下,不过界面太花哨不实用(siwave7.0已经挺好了);# w1 F7 v9 k8 \9 z  M( E+ U9 {
3. 提点建议,对wire bond建模,需要完善对ball/wedge/ribbon bond的支持,建议把K&S的参数库直接搬进来(可参考apd/sip)。
# t0 x! w% e! o. S3 ]
2 e5 b2 F8 O; M0 ^请大家继续补充,该赞的赞,该吐槽的吐槽......
# c0 Q! L& A# Z9 S+ W, z) Q+ q/ W. h; b/ f) D. q, ~
/ z* F1 C; G& |" m2 A, s) }6 Z# C
! Y$ V( k. S5 S1 C/ d
! P/ q  M( h# {! \1 S# |% _
' x1 y. J5 r' L& E7 W
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IC封装设计

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发表于 2015-2-3 12:30 | 只看该作者
看介绍 SIWAVE应该有了 向导了, 类似于sigrity的软件~

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发表于 2015-2-3 15:26 | 只看该作者
啥?有2016了?我还在用2014啊,2014不是15.0吗?Ansys也才出到16.0而已啊...
  e5 Z8 r# M8 Z) f" H0 P6 H6 U  Y- d
新年伊始,稳中求胜

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发表于 2016-5-17 10:24 | 只看该作者
bondingwire建模的确很不完善,没有比较好的2D导入功能。

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发表于 2016-5-27 19:09 | 只看该作者
为什么我的两个deskto打开之每次都是simploer, 求解???
2 |/ q6 s6 W6 a, a. H7 F( [
' |  `+ J7 N. z; j  M

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发表于 2016-7-7 10:31 | 只看该作者
是否ansys 2016不包含designer了?
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