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高速差分线到底是走外层好还是走内层好?

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发表于 2014-7-30 10:04 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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高速差分线到底是走外层好还是走内层好?
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发表于 2014-7-30 21:37 | 只看该作者
走内层比表层好,表层干扰太大,但走内层最好能包地。

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发表于 2014-7-30 19:55 | 只看该作者
其他条件一样的情况下,内层优先,但如果内层没有完整参考地,或者相邻另一个层干扰大等情况   还不如走表层  

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 楼主| 发表于 2014-7-30 19:13 | 只看该作者
看到有一个文档上说:“高速线最好走内层,顶底层容易受到外界温度、湿度、空气的影响,不易稳定。”所以就不清楚该如何做了

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发表于 2014-7-30 19:09 | 只看该作者
yixin 发表于 2014-7-30 19:03
) T  c; R0 U0 `5 y/ ?1 D1 y就像通常的一些HDMI,LVDS,USB,PCIE等差分线,在板子空间充足,长度也在范围内的情况下,如何取舍?

+ G. e  U7 d/ D' M+ }走在外层没事的  难道还要故意多打过孔

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 楼主| 发表于 2014-7-30 19:03 | 只看该作者
就像通常的一些HDMI,LVDS,USB,PCIE等差分线,在板子空间充足,长度也在范围内的情况下,如何取舍?" e/ ?" H( V0 F* i; P

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发表于 2014-7-30 11:08 | 只看该作者
看什么产品和板子空间以及长度,走表层没有stub,速率高些,损耗小点,相应的对外辐射也高一些。
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