EDA365电子工程师网

标题: BGA封装的制作 [打印本页]

作者: sj0121    时间: 2014-7-28 23:32
标题: BGA封装的制作
本帖最后由 sj0121 于 2014-7-28 23:57 编辑
7 `1 B" P- r9 h( X. [; d) P( j- [$ d0 [% Q7 x
自己搞出来了,谢1 }4 [/ Q/ U5 y; o/ `

QQ Photo20140728233308.jpg (25.44 KB, 下载次数: 12)

引脚

引脚





欢迎光临 EDA365电子工程师网 (https://bbs.elecnest.cn/) Powered by Discuz! X3.2