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标题: cadence光画封装都累死了,共享你的好的方法 [打印本页]

作者: wzhg329    时间: 2014-6-29 23:01
标题: cadence光画封装都累死了,共享你的好的方法
cadenc画封装累啊,又浪费时间,画贴片的还可以借助IPC软件生产,直插式的还得花各种焊盘,量各种尺寸,累啊,你有什么好的方法,出来分享一下。
作者: yangjinxing521    时间: 2014-6-30 09:05
干啥都累。。。。。:L:L
作者: JIMDENG    时间: 2014-6-30 09:13
本帖最后由 JIMDENG 于 2014-6-30 09:24 编辑
% T% b4 `' v* |; @( O' `8 Q
# Z* m# D- o1 |) o
作者: lzscan    时间: 2014-6-30 09:59
焊盘尺寸系列化。做好元件库的管理。很多都类似,借鉴使用就行。5 Z5 n7 ?6 z2 t, b& V
当然一些特殊的比如说压接件什么的需要特别注意按照datasheet走。
作者: LX0105    时间: 2014-6-30 10:32

作者: fft    时间: 2014-6-30 11:48
给你一个化封装的,试试如何

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作者: qin774710093    时间: 2014-7-3 14:07
慢慢画呗。。。
作者: kinglangji    时间: 2014-7-3 14:18
没有好方法,用什么方法画,都是要输入那些尺寸的...计算过程都一样,无非就是些小技巧而已
作者: yangwawa    时间: 2014-7-4 13:50
多做项目多积累
作者: zcc1990    时间: 2014-7-4 17:54
封装很多都一样,只要你第一个项目做了,下一个项目做再用到就不用建了,项目多了,自然而然的库也就多了,最好是有一个专门管库的工程师
作者: szc1983    时间: 2014-7-5 12:43
慢慢积累,没有捷径
作者: wzhg329    时间: 2014-8-7 20:41
fft 发表于 2014-6-30 11:48" X9 q! A* Y1 F9 r( k
给你一个化封装的,试试如何
% W! h5 w0 \/ I4 u) f+ G" z
多谢,好强大
作者: guhcun    时间: 2014-8-8 11:05
fft 发表于 2014-6-30 11:48
; u6 P- N! I9 x: `, O* Q6 `给你一个化封装的,试试如何
/ m8 |" Z6 D+ b2 B! R6 g
这个软件做出来的封装有的是错的,比如做出来的四个脚的晶振,脚位顺序不对
作者: Emerson    时间: 2014-8-8 14:41
你需要一个秘书
作者: XPH    时间: 2014-8-8 22:42
有问题就有解决办法
作者: neon    时间: 2014-8-9 22:10
熟练了就好了。
作者: longzhiming99    时间: 2014-8-12 16:47
好方法是当老板,然后请个画PCB的……




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