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标题: PADS封装问题请教！ [打印本页]

作者: xujiangyu0619 时间: 2014-6-22 14:09
标题: PADS封装问题请教！
画PCB封装时，元件外框不需要画在丝印层吗？好多教程都没说，直接用2D line画在TOP层了。

作者: 饭牛 时间: 2014-6-22 15:22
元件中的 2D Line 在 PCB 调用时会变成 Outline, 一般都画在 TOP 层.
有些公司会更加规范点, 还会在 TOP Layer 20 Layer 25 画相关信息.

作者: shj学海无涯 时间: 2014-6-23 08:51
我们都是放在所有层的

作者: jimmy 时间: 2014-6-23 10:45
丝印统一放在丝印层。

作者: tgwfcc 时间: 2014-6-23 10:55
我也是放在TOP层的，不过感觉没什么影响啊？

作者: 技术流 时间: 2014-6-23 11:16

jimmy 发表于 2014-6-23 10:45
. T! w( v2 ]$ ~+ H1 w; i" C1 Y丝印统一放在丝印层。

同意大神的观点，虽然放哪层原则上都可以，只要你出Gerber设置好就行，但是事情还是按规范做的好。

作者: jesseliu 时间: 2014-6-23 17:10
通常情况下都是放在所有层！！

作者: 我要好好学习 时间: 2016-3-8 21:21
我是放在TOP层

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