EDA365电子工程师网

标题: EE做特殊封装的一个快速办法 [打印本页]

作者: jiangchun9981 时间: 2014-6-6 12:12
标题: EE做特殊封装的一个快速办法
EE一般用LPW来做常见的芯片封装很方便。
但是特殊的接插件比如MICROUSB,HDMI等就比较麻烦了，我现在是收集相应的PADS的板子，然后通过PADS自带的工具转成EE的再导入。

一般的PADS的板子例子还是非常多的，很多封装都能找到现成的。

作者: zhongwaiting 时间: 2014-6-7 07:39
在MENTOR EE做MICROUSB，HDMI封装也很方便，比PADS有过之而无不及。

MICROUSB.png (23.77 KB, 下载次数: 1)

作者: JIMDENG 时间: 2014-8-3 15:32
熟练程度，还是要练好基本功夫.

作者: jamesytl 时间: 2015-4-15 22:13
好样

作者: v520 时间: 2015-4-16 13:04

zhongwaiting 发表于 2014-6-7 07:39
- \9 F* v# E v" K& B2 D在MENTOR EE做MICROUSB，HDMI封装也很方便，比PADS有过之而无不及。

封装中的字符C是原点吗？

作者: prince_yu 时间: 2015-4-16 14:20

v520 发表于 2015-4-16 13:046 x, T6 j; D' d/ o0 C1 W6 H' @" q
封装中的字符C是原点吗？

Component的原点

欢迎光临 EDA365电子工程师网 (https://bbs.elecnest.cn/)