请教大家一个关于过孔的问题

twffwt · 发表于 2014-6-2 20:23

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芯片是FBGA封装，焊盘间距为1mm，焊球为0.6mm，请问过孔用多少mil的比较合适？？

twffwt · 发表于 2014-6-14 13:33

qqtolm 发表于 2014-6-3 13:155 W& r1 v+ u/ P3 ?+ f9 a: r
请参一下附件中的内容

很好的资料，谢谢分享。。

twffwt · 发表于 2014-6-14 13:26

lzscan 发表于 2014-6-4 09:56
7 V: G/ T* d- e8 j# c你得先问问PCB厂能做多大的。我们之前2.4mm的PCB。通孔是10mil，半截孔是8mil（第一层到地3层的孔）

问了下，总的来说过孔越大，成本越低，机械孔可以做到6mil，激光孔能够做到4mil，我们都是做的通孔，没用盲孔、埋孔

lzscan · 发表于 2014-6-4 09:56

你得先问问PCB厂能做多大的。我们之前2.4mm的PCB。通孔是10mil，半截孔是8mil（第一层到地3层的孔）

qqtolm · 发表于 2014-6-3 13:15

请参一下附件中的内容

acheng1230 · 发表于 2014-6-3 10:48

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