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标题: 防护器件的地怎么处理比较好？ [打印本页]

作者: alan128 时间: 2014-5-21 15:31
标题: 防护器件的地怎么处理比较好？
如题，请教下大家，防护器件的地接机壳地和接工作地哪个打静电比较好些？

作者: alan128 时间: 2014-5-21 15:55
自己先顶！接机壳地，静电直接通过TVS泄放到机壳上；接内部地，静电泄放到板上，再通过某一点泄放出去。是这样理解吗，有没有人知道哪种更好？各自有没有泄放瓶颈？

作者: cousins 时间: 2014-6-25 16:22
机壳如果是浮地，会逐渐累积静电能量，可能打ESD时头几下没问题，但是如果测试时的标准不允许接地放电的话，就一定会过不了。
如果是接到板上，注意是低频信号防护还是高频信号防护，两种接地不一样，低频主要靠ESR消耗，可以划moat再单点接地会比全铺并多点接地好，高频下，若划moat会造成回路电感增加从而地弹增加，此时为了消除地弹对ESD的影响，全铺地并多点接地反而更好。

作者: alan128 时间: 2014-6-26 09:31

cousins 发表于 2014-6-25 16:22
+ G } |' V/ S3 Q) a机壳如果是浮地，会逐渐累积静电能量，可能打ESD时头几下没问题，但是如果测试时的标准不允许接地放电的话 ...

学习了！

作者: lemovs 时间: 2014-7-28 11:25
学习了

作者: rupert 时间: 2014-8-13 21:25
接那个地主要看机壳是金属还是塑料的，如果是金属壳，一般防护器件接到机壳地上，如果是塑料壳，就是一个浮地的系统，防护器件的地要如何处理要具体问题具体分析！

作者: jungle1120 时间: 2014-12-25 17:41

cousins 发表于 2014-6-25 16:22: m* r. A" l2 ^- @
机壳如果是浮地，会逐渐累积静电能量，可能打ESD时头几下没问题，但是如果测试时的标准不允许接地放电的话 ...

还分高频防护、低频防护吗？
怎么分啊？

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