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标题: 对于比较复杂的产品的BOM大家是怎么校核的 [打印本页]

作者: David_wdw 时间: 2014-5-15 11:21
标题: 对于比较复杂的产品的BOM大家是怎么校核的
向大家请教一下，对于复杂产品的BOM（Bill of Materials）,各位在校核的时候有什么比较好的方法吗？生产线生产是按照BOM投料的

作者: 北漂的木木 时间: 2014-5-15 11:37
这个在做原理图设计的时候就要做好，根据原理图上的器件参数，输出BOM，如果原理图是乱的，结果很悲剧的。

作者: 每天学一点 时间: 2014-5-20 01:53
只要原理图做好了,可以不用对BOM

作者: chensi007 时间: 2014-5-20 08:57
我会在完成BOM后
再到PCB里边把丝印层打开,把位号和VALUE显示出来,并把VALUE移至器件中心并设置好文字大小.之后打印出来.再用记号笔一个一个的核对元件.
虽然要耗费一些时间.但我认为是值得的.而且这张额外的丝印图会提供给维修组/SMT组.对于他们是很有用的.

作者: Jessica2014 时间: 2014-10-18 17:42

chensi007 发表于 2014-5-20 08:57
l+ }8 g9 c8 g7 J" H我会在完成BOM后) d. V' {/ B! c0 I& m6 W
再到PCB里边把丝印层打开,把位号和VALUE显示出来,并把VALUE移至器件中心并设置好文字大小 ...

用CIS建库，然后导BOM，不用这样检查，是不会有问题的。二千多种物料的PCB都是这么做的！相信我！

作者: 画地为牢︶ㄣ 时间: 2014-10-19 12:50
我每次做BOM 都是从CAPTURE CIS中直接导出来的。

作者: dali618 时间: 2014-10-20 23:17
前期原理图做好，做好板后一键输出，连编码都好了，从此世界安静了

作者: zgq800712 时间: 2014-10-21 08:07
贴片电阻 102J 0805 5 R17, R18, R19, R20,R37

作者: bluskly 时间: 2014-10-21 09:11
总之一句跟公司前期积累有关。靠你一个人想去改变太多也不太现实

作者: tangcui0613 时间: 2014-10-21 16:50
问题是来公司之前，板子已经做好了，bom改了又改，需要新来的核对，如何做？

作者: linxiwell 时间: 2017-2-18 17:51
EDA_BOMHelper支持对比设计与BOM之间和差异。

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