PCB板子翘板问题

subrina

各位大侠，有遇到过PCB翘板的问题吗？我公司现在制作的PCB板就遇到了这种问题。板厚0.8mm，单面布器件，另一面是焊盘，要作为Module焊到别的PCB板上。现翘板率很高，请问大家有什么解决的方法吗？顶层和底层分别作copper balance对PCB翘板问题有否改善呢？希望能有大大给予解释，谢谢！

紫韵晴天

PCB板子翘曲主要的一个参数是看：材料的CTE，说白了就是材料z方向的cte与焊件的cte有大多的区别。

2 }. g3 w) r  x/ Z2 X2 Z好多时候，板子做完后不翘曲，但是焊接完就翘了，这是不达标的。选材不当。

花花

subrina 发表于 2014-5-14 17:53
1 A( p4 O0 G" U) g: x4 `" p8 o) j9 \板子在没焊元件时已经存在翘板现象，焊上元件后翘板现象也仍然存在，但会好一些。

. t* x; [8 t' Z- {6 b# m* f板子在没焊无件就有板翘的话有两个原因,一个是设计问题,另一个是板厂加工问题,设计问题有铜皮不均等因素,板厂加工问题有叠层不对称,板子材质等问题,之前有类似的分析报告,找到了发给你看一下

subrina

sleeper2008 发表于 2014-8-29 09:33
; `) ?9 j3 n1 A1 J  L7 r7 h0.8mm的板子比较薄，容易翘板，可以的话变厚吧
2 o' K* f$ r/ ]) q楼主这方面的解决办法个人觉得，先看板层是否对称，铺铜是 ...

) ^3 h7 z* x9 f3 O; N' l6 Z. r嗨，sleeper2008，你说的观点很对。这个PCB就是有每层铺铜不匀的问题。因为top层是放元件层，而底层不能放元件，底层全是封装焊盘，（模块工艺限制）。所以铜皮也就分布不均匀了。不过还好，现这个问题解决了，我们通过增加中间的core的厚度把板子整体加厚了，翘曲度现在小很多，已经不影响生产了。还有一个问题，你回复中提到的“copper thieving”是什么意思呀，在什么情况下使用呢？能否告之一下，谢谢！

subrina

谢谢楼上的指点，现在终于明白平衡铜是干什么用的了

sleeper2008

http://wenda.chinabaike.com/b/9768/2013/1029/587686.html，发个copper thieving的链接，看了就明白了

sleeper2008

subrina 发表于 2014-10-10 10:53
嗨，sleeper2008，你说的观点很对。这个PCB就是有每层铺铜不匀的问题。因为top层是放元件层，而底层不能 ...

; ?! q1 H# w7 I) a不好意思，好久没上365了。copper thieving就是在一层空白的地方加的方形或圆形的铜皮阵列，比较小，具体大小忘了，估计几毫米的大小，间隔 也不大，目的就是平衡板的厚度，减小板子因不同部分厚度不同在压板时造成的扭曲

butterfl6

都是高手，学到东西了

liuyian2011

subrina

紫韵晴天 发表于 2014-11-19 13:55
CTE就是材料的热膨胀系数。其描述了一个pcb受热或冷却时膨胀的一个百分比。其单位是：ppm/
: h  J0 v: W) d! j: u2 v  h
0 R% V; j7 i6 W4 P8 |板材的datash ...

$ t3 `+ j) |& P/ [; M; H# m谢谢，我知道怎么回事了。

jonathanhe

Good. Glad to learn something.

紫韵晴天

CTE就是材料的热膨胀系数。其描述了一个pcb受热或冷却时膨胀的一个百分比。其单位是：ppm/

- {) J& f5 d  f9 c板材的datasheet（规格说明书）都会有这一项参数的。

subrina

紫韵晴天 发表于 2014-11-13 22:59
PCB板子翘曲主要的一个参数是看：材料的CTE，说白了就是材料z方向的cte与焊件的cte有大多的区别。

4 }$ }) E4 ]6 q8 h* l  \好多 ...

谢谢紫韵晴天的意见，我们这里遇到的情况就是这样。PCB板厂寄给我们板子时测的翘曲度都是在正常范围，但在把元件都焊接完成后，板子就发生翘曲了。不过能否再解释一下：材料的CTE具体是指的什么意思吗？谢谢！
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liuyian2011

板子翘曲的原因实在太多了，设计，过程控制，板材等等.

kids2011

是板子加工后翘曲还是回板时就翘曲？

subrina

liuyian2011

无法通过改变设计来改善，那最好的方法就是增加板厚啦！