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标题: 弱弱的问一下大神：ic封装设计所用到的软件有哪些啊 [打印本页]
作者: 史努比    时间: 2014-4-16 20:32
标题: 弱弱的问一下大神：ic封装设计所用到的软件有哪些啊
有没有大神给讲讲ic设计的流程，及所用软件，跪求
作者: annahu22    时间: 2014-4-21 14:27
IC设计需要用PADS软件。高速的用CANDENCE。都可以的。  先用PADS把芯片的封装做出来。并布好芯片的FINGER，然后把芯片复制到你要封装的PAKGE。摆好FINGER，与基板上的引脚相连，就可以了。不太会组织语言，不知是否明白。还有什么问题可以问我。
作者: yuju    时间: 2014-4-21 22:40
本帖最后由 yuju 于 2014-4-21 22:45 编辑 7 f' B, N% X- z: p) N- l

: c, K, }1 C. u: N, sapd, sip, epd, upd,mentor,    CAD also can do it, etc.
作者: 史努比    时间: 2014-6-20 07:37
annahu22 发表于 2014-4-21 14:275 E( T$ x. y8 [* R3 i
IC设计需要用PADS软件。高速的用CANDENCE。都可以的。  先用PADS把芯片的封装做出来。并布好芯片的FINGER， ...

" y  y. g2 E4 u/ u/ b" `; V 我这样理解对吗，用candence或者pads设计芯片的封装外壳（也就是封装的package），封装finger其实是与基板管脚（键合指）相对应的，但并不是基板上的管脚，封装的finger与基板的finger要用键合线连接。也就是说基板设计与ic封装设计是独立分开的，基板更偏向于pcb设计？
/ o1 H( A% I# N5 k; Y下面有几个问题：
: j: A! ~* T* w3 m) g1.芯片或者说die可以直接焊接到封装上，可以不用基板？  q) ~: u2 {6 r, h+ A
2.还有candence软件里面有package designer和SIP，这两个软件功能上的区别是什么。
作者: 史努比    时间: 2014-6-20 07:38
yuju 发表于 2014-4-21 22:40
% V& T2 ]) `9 |( u6 yapd, sip, epd, upd,mentor,    CAD also can do it, etc.
% i' v7 X8 Z5 ?1 {
同样的问题，问大神.
! }0 c9 \' D2 n9 m8 Y' U( |& C6 L我这样理解对吗，用candence或者pads设计芯片的封装外壳（也就是封装的package），封装finger其实是与基板管脚（键合指）相对应的，但并不是基板上的管脚，封装的finger与基板的finger要用键合线连接。也就是说基板设计与ic封装设计是独立分开的，基板更偏向于pcb设计？
$ ?# A$ {) h, K- ^ 下面有几个问题：
0 Z, _& R/ o8 ~9 Z) X1.芯片或者说die可以直接焊接到封装上，可以不用基板？
; A& p4 b0 V) v- H0 t. I( E* e2.还有candence软件里面有package designer和SIP，这两个软件功能上的区别是什么。
作者: annahu22    时间: 2014-8-28 09:28
史努比 发表于 2014-6-20 07:371 ]' W  y0 _. S- {0 a: I
我这样理解对吗，用candence或者pads设计芯片的封装外壳（也就是封装的package），封装finger其 ...
$ ^6 n. r9 B' K" J% S
给你推荐一本书，看一下。Candence系统级封装设计 -----Allegro SIP/apd设计指南。看一下。就会有CANDENCE做IC设计啦。
作者: ai吃芒果    时间: 2015-2-4 11:21
annahu22 发表于 2014-8-28 09:28
% |  A, m8 R1 Z给你推荐一本书，看一下。Candence系统级封装设计 -----Allegro SIP/apd设计指南。看一下。就会有CANDENC ...
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能够发来用用吗 确实没有百度到。! g" X# v, D! @3 U
作者: zane    时间: 2015-4-3 00:02
ai吃芒果 发表于 2015-2-4 11:217 g5 u8 k9 X0 U! o) V; d. ^
能够发来用用吗 确实没有百度到。

' X* [# H! a" V3 k1 I看这本《Cadence系统级封装设计：Allegro SiP/APD设计指南》，cadence用于系统封装的软件操作教科书
  w  U2 v4 S$ j& f" T
作者: lgj0810    时间: 2016-12-27 09:18
《Cadence系统级封装设计：Allegro SiP/APD设计指南》 可见里面的例题有没有
作者: lgj0810    时间: 2016-12-27 09:19
841115471@qq.com 有的麻烦给一份 谢谢



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