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标题: 怎么样在元件封装里面挖空一块区域 [打印本页]
作者: xinyancode    时间: 2014-4-15 13:31
标题: 怎么样在元件封装里面挖空一块区域
请教版主和给我高人：
- w4 h7 |( H$ h: S
3 ]( p' S0 X) n, v0 s1 q3 I3 A在pads layout建封装库的时候，有没有办法在封装里面画出board cut out的区域，我画了一个区域，可是到了板上却不是board cut out，还是有铜皮和板子。因为元件需要一大块挖空的区域。
2 v) \, ^: c6 E* p, x# @0 S& D' n- Y8 v8 ]0 F
非常感谢，谢谢指教！
作者: zhongwaiting    时间: 2014-4-15 13:54
本帖最后由 zhongwaiting 于 2014-4-15 14:00 编辑
+ A; [4 Z9 Y' U2 i% f! v
* O' p# ]$ y' }) k% M. K/ X这里是Expedition大哥家3 u- v7 W4 k, v. T& Z9 t
找PADS大虾和高手，请到隔壁房间：& }5 [. }2 e5 `7 J1 R
https://www.eda365.com/forum-6-1.html
作者: zhongwaiting    时间: 2014-4-15 14:21
本帖最后由 zhongwaiting 于 2014-4-15 14:36 编辑 ! Z5 ?) @; t3 r: x& A) O
2 a9 Y9 s* Y8 ~6 ^' e; ]
做封装时，下面要挖空一块区域，可因情形采用如下处理：
  L# p5 q+ U- f8 L. X9 _4 E7 T3 O( h1.如是圆形，可放一PAD，将孔设置成相应的形状，( W( W  w5 E+ \; e. U
2.在做封装时，在需要挖空的区域于丝印层画出形状，在PCB编辑界面布局好PART并固定，然后按丝印层画出形状CUT

CUT.jpg (41.51 KB, 下载次数: 3)

CUT.jpg




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