EDA365电子工程师网

标题: 請教幾個問題？ [打印本页]
作者: xjhyd    时间: 2014-4-11 09:17
标题: 請教幾個問題？
本帖最后由 xjhyd 于 2014-4-11 09:41 编辑
5 H) G4 Q) M( i( @6 ~$ B  J' e. N
; i. c& B+ }* J% d2 Y8 i1、因為我的PCB層是設置默認層，想從設置最大層的PCB中調幾個封裝來用，又不想把我的PCB層改為最大層。目前可以將最大層的封裝保存，但實際在PCB調用時會提示下圖對話框，不知有無解決辦法？或者叫怎麼在默認層設置中調用最大層PCB上封裝使用？
! F% r$ i$ z  o7 N- H5 F
* U+ J% p' z: Y- ~% L7 o+ O; f8 Z& f" C3 T6 Q; n
2、PADS中好像繪制弧形焊盤或弧形外框很難操作，可能是我不太會用的原因，如繪制如下2個封裝可有好的方法？
8 i& |" n) {9 i
作者: xjhyd    时间: 2014-4-11 11:10
太簡單了麼？沒人理
作者: binshenliu    时间: 2014-4-11 11:25
你要把最大层的PCB板转换成默认层才可以调用PCB中的封装。（把最大层的PCB导出为3.5版本，然后导入就是默认层了，不过要注意有钻孔的封装，）
作者: jimmy    时间: 2014-4-11 11:39
1，将原封装转成默认层就行了。按3楼的方法。
3 |% f; u7 N2 K! E! Z
( G# P0 w# m* Z这种情况通常出现在做手机的板子上，原厂的，还有从培训中心教出来的学生都对这个封装不了解，从而连累了好多人
作者: jimmy    时间: 2014-4-11 11:40
2，通过圆弧和拉弧即可实现。
/ ?" G7 ^) J7 o
5 v3 E& r6 u, y/ c7 E% b1 O你若需要，我可以帮你录制一个视频给你。要付费的哟
作者: xjhyd    时间: 2014-4-11 12:42
jimmy 发表于 2014-4-11 11:40$ {8 |' f( ]' D3 M( Y, A: m8 ~
2，通过圆弧和拉弧即可实现。1 T- p% z3 o4 }2 Q, [

8 ^6 Q; s$ Y/ K. w" z1 u3 A7 o你若需要，我可以帮你录制一个视频给你。要付费的哟
8 x5 L! G" q$ v2 u
多謝版主指點，解決了！
0 A3 w+ K; b. ?( M8 I另外我有買你的書學習。
作者: xjhyd    时间: 2014-4-11 12:49
binshenliu 发表于 2014-4-11 11:25
" q) _  E0 d1 E# p你要把最大层的PCB板转换成默认层才可以调用PCB中的封装。（把最大层的PCB导出为3.5版本，然后导入就是默认 ...

5 D+ Z2 n" s6 m( x8 B多謝指點，可以偷懶少畫很多封裝了



欢迎光临 EDA365电子工程师网 (https://bbs.elecnest.cn/) Powered by Discuz! X3.2