EDA365电子工程师网

标题: EDA365组织的深圳区培训圈内絮.-IC封装设计介绍篇. [打印本页]

作者: yuju    时间: 2014-4-10 14:39
标题: EDA365组织的深圳区培训圈内絮.-IC封装设计介绍篇.
直接上图咯...
7 |; v4 W% B" Y, m! J2 C% F

01.jpg (101.53 KB, 下载次数: 4)

01.jpg

02.jpg (20.49 KB, 下载次数: 2)

02.jpg

03.jpg (43.81 KB, 下载次数: 2)

03.jpg

04.jpg (50.98 KB, 下载次数: 2)

04.jpg

05.jpg (47.56 KB, 下载次数: 2)

05.jpg

06.jpg (60.74 KB, 下载次数: 2)

06.jpg

07.jpg (59.13 KB, 下载次数: 2)

07.jpg

08.jpg (87.37 KB, 下载次数: 2)

08.jpg

09.jpg (107.56 KB, 下载次数: 2)

09.jpg

10.jpg (12.95 KB, 下载次数: 2)

10.jpg

作者: 阿宽    时间: 2014-4-22 17:11
请问大牛你用什么软件做封装啊
作者: yuju    时间: 2014-4-22 22:07
apd
作者: litaohqqt    时间: 2014-5-27 09:28
有培训ppt 吗?
作者: liubaoming    时间: 2014-6-27 19:57
什么时候还有相关培训呀??
作者: yuju    时间: 2014-7-16 15:02
关注我们的论坛动向




欢迎光临 EDA365电子工程师网 (https://bbs.elecnest.cn/) Powered by Discuz! X3.2