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标题: 利用锡膏开短路的设计之制程问题 [打印本页]

作者: qiuquanyun 时间: 2014-4-9 12:15
标题: 利用锡膏开短路的设计之制程问题
现公司有一设计，期望使用一排两排焊盘的形式（如图）来连接电源。在必要的时候可以使用烙铁将锡清除掉以实现开路。而正常情况下希望从reflow后就是short状态，现在不知道到底两个pin之间的距离留多少合适？20mil？30mil？希望哪位制程方面的朋友能给个建议。

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作者: DIY民工 时间: 2014-4-28 09:11
新手，也是第一次见这种工艺

作者: sinx 时间: 2014-6-11 00:26
这种短接设计工艺在一般取0.2MM-0.3MM，不过做好做个实验板，开张钢网试下，我当时设计的半圆短接点用的是0.2MM

作者: qiuquanyun 时间: 2014-6-17 09:22
等了这么久，终于等到有这么干的人了，不容易。
多谢仁兄！
我现在设计的10mil的样子，不知道是否可行，不过这个也只能到时候demo板出来之后才知道了，现在根据仁兄的经验，倒是可以大概确定这个值应该问题不是很大，到时候微调一下应该就ok了吧

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