EDA365电子工程师网
标题:
PCB抄板过程中最重要的环节—抄板测试
[打印本页]
作者:
pcbgaiban
时间:
2008-8-25 17:28
标题:
PCB抄板过程中最重要的环节—抄板测试
PCB
抄板过程中最重要的环节
—抄板测试
( [+ s- b/ }- Q) }
当
PCB
抄板
完成后,需要将其进行测试以保证对
PCB
的
抄板
的准确度。测试的方法和分类如下。
4 [2 E* ]2 J! u; W
: X; M: v, i$ W/ e- N
1
.测试
PCB
抄板是否有短路或是断路的状况。
' E$ ]$ ]# T) ^
0 k: Q# g& d5 v4 J& n3 e+ ]5 d# S/ ]
可以使用光学或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出
PCB
各层的缺陷,电子测试则通常用飞针探测仪(
Flying-Probe
)来检查所有连接。电子测试在寻找短路或断路比较准确,不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。
r I7 O6 w8 ]) g( `4 a7 T1 A* l
@2 A' ]# @- R7 D( E
2
.零件安装与焊接
+ d/ g2 g0 b' r1 y1 Y8 T7 I9 s
7 O3 ?2 e/ b7 x3 R
抄板
完成的最后一项步骤是安装与焊接各零件。无论是
THT
与
SMT
零件都利用机器设备来安装放置在
PCB
上。
THT
零件通常都用叫做波峰焊接(
Wave Soldering
)的方式来焊接。这可以让所有零件一次焊接在
PCB
上。首先将接脚切割到靠近板子,并且稍微弯曲以让零件能够固定。接着将
PCB
移到助溶剂的水波上,让底部接触到助溶剂,这样可以将底部金属上的氧化物除去。在加热
PCB
后,这次则移到融化的焊料上,在和底部接触后焊接就完成了。
. n* M) b- W1 M5 r' M8 ` Z
, X, ^- [. e) W/ q
自动焊接零件的方式则称为再流回焊接(
Over Reflow Soldering
)。里头含有助溶剂与焊料的糊状焊接物,在零件安装在
PCB
上后先处理一次,经过
PCB
加热后再处理一次。待
PCB
冷却之后焊接就完成了,接下来就是准备进行
PCB
的最终测试了。
+ V+ P# m( W( R$ ^9 g) `1 D
测试是为了保证
PCB
抄板的正确性,只有保证了和原
PCB
板同样的特性,才能交付给客户,才能进行再开发。所以对
PCB
抄板
的检测是必须的。
d9 A7 S" C* F! ?8 Z' |# p
n' O% Y: I. n0 {
本文出自:
PCB
抄板资料站
0 |5 U5 A I( Q+ M, }, g- ?
; e3 Q) r. x3 R' y* X) t5 Q
作者:
pcbgaiban
时间:
2008-8-25 17:35
PCB抄板工作室
欢迎光临 EDA365电子工程师网 (https://bbs.elecnest.cn/)
Powered by Discuz! X3.2