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标题: 元器件直接印在板子上 [打印本页]
作者: qiangqaz    时间: 2014-3-24 14:05
标题: 元器件直接印在板子上
大家有没有听说过元器件直接印在板子上的工艺？一直不明白，PCB不是只能印线上去么？
作者: kevin890505    时间: 2014-3-24 21:35
埋入式武器：将无源元件埋入线路板内存在很大的优势，表面元件焊点会产生电感，而将其埋入后则无须焊接，也因此减少电感和电源阻抗。埋入电阻和电容可以节约宝贵的表面积，缩小板面，使得线路板逐步走向轻型化和薄型化。而且焊点减少后，线路板可靠性也得以改善（焊点失效是组装常见缺陷之一）。埋入无源元件后可以缩短线路，减少元件之间的距离，并增强电气性能。
. C0 z4 e( [: I2 N- B% K, `PCB印制电感：在PCB板的至少一个板层印制有一个或多个呈螺旋状的电感——具有低成本，高品质因素Q，高精度的特点，可用于代替常规绕线式或陶瓷或光刻的贴片电感，特别适用于高频振荡电路，调制电路，解调电路或高频滤波网络；可满足高生产效率，低成本，高精度，高品质等要求。* K( e; A- q& w: J$ D% C
作者: qiangqaz    时间: 2014-3-25 22:10
kevin890505 发表于 2014-3-24 21:35! K! `1 x2 h+ e8 r) @9 n
埋入式武器：将无源元件埋入线路板内存在很大的优势，表面元件焊点会产生电感，而将其埋入后则无须焊接，也 ...
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大哥有做过这样的么？
作者: 超級狗    时间: 2014-3-26 09:03
qiangqaz 发表于 2014-3-25 22:10
/ w/ i# U/ f# Y  U大哥有做过这样的么？

  i/ F; q7 ?; b小弟的前爛公司有做過，二樓講的第一個是埋入式電容（Emerged Capacitor），如附圖。
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這技術在邪惡的美帝不曉得進展如何？但在咱這荒島上的良率還是不太行。之前的案子是串通研究單位跟國家騙取補助款，所以三十片板子只要有個四、五片能動就行。
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第二個講的是混合電路（Hybrid Circuit），嚴格來說這個才算是用印的。藉由控制碳膜（Carbon Film）的長寬厚薄可以印刷出電阻在陶瓷基板上；電感也可以用碳膜（Carbon Film）繞圈圈方式產生，但僅限於 nH 級的感值，大感量還是需要有磁芯或磁性材料才做得出來。常見於電源的控制模組或射頻模組上，詳見第二張附圖。走線路徑上一塊一塊黑黑的東西，有可能就是電阻。
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Emerged Capacitor.jpg

Hybrid PCB.jpg (65.06 KB, 下载次数: 0)

Hybrid PCB.jpg
作者: fyh629    时间: 2014-3-26 16:14
超級狗 发表于 2014-3-26 09:032 g3 k' a; U6 ^( T: V( h
小弟的前爛公司有做過，二樓講的第一個是埋入式電容（Emerged Capacitor），如附圖。
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這技術在邪惡的 ...
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常上点这种课真好



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