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标题: Package PCB Co-Simulation [打印本页]

作者: yuju    时间: 2014-3-21 08:42
标题: Package PCB Co-Simulation
本帖最后由 yuju 于 2014-3-21 11:17 编辑
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封装-PCB联合仿真.pdf

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作者: helen2012    时间: 2014-3-25 10:18
看着是siwave,写的好简单。
作者: cht0819    时间: 2014-9-12 09:38
注意一下,若是參考層太破碎,Siwave是不準的,
作者: bsfden    时间: 2014-10-26 20:32
Good job
作者: alan_lee    时间: 2015-1-6 15:27
学习了,谢谢
作者: denny_9    时间: 2017-6-13 14:13
这个很少见,有机会搞个从芯片+PKG+PCB的流程.




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