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标题: 为什么多列bondwire芯片不采用flipchip设计？ [打印本页]

作者: yuju 时间: 2014-3-20 11:54
标题: 为什么多列bondwire芯片不采用flipchip设计？
在bondwire多达700根或是更多时，有部分芯片采用多列键合方式设计IC。
如此类的IC在处理Package时，工艺设计相对困难，而为什么不采用flipchip方式设计IC?

多排列芯片pad.JPG (40.92 KB, 下载次数: 2)

作者: ldstorm7534185 时间: 2014-3-20 22:29
肯定还是成本考虑

作者: qiuzhang 时间: 2014-3-26 14:11
成本，铜线键合技术的可量产化将FC的应用需求延后了两三年。

作者: zpofrp 时间: 2015-4-12 11:25
主要是成本吧，
另外一个可能是layout。

作者: dainy 时间: 2015-4-13 21:23
目前考虑是成本优势，flipchip 是趋势，慢慢会好起来。信号速度越来越高，bond wire已经不能完全满足要求，等吧！

作者: amao 时间: 2015-4-14 17:29
成本永远是首先要考虑的主因

作者: pjh02032121 时间: 2015-4-15 16:13
钱是很(最)重要的！！

作者: karpcb15 时间: 2018-1-19 18:18
Cost is primary reason

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