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标题: 如何看懂元件规格书做封装 [打印本页]

作者: 寻梦疯子 时间: 2014-3-19 23:49
标题: 如何看懂元件规格书做封装
规格书里标的脚宽b尺寸：min:0.3mm nom:0.4mm max:0.55mm；脚长L尺寸：min:0.45mm nom:0.65mm max:0.85mm；
请问这些尺寸是元件实物的尺寸还是建议做PCB封装用的尺寸呀！
谢谢~~

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作者: yanghao5131421 时间: 2014-3-21 10:33
一般都会有Layout的建议尺寸的

作者: tgwfcc 时间: 2014-5-16 15:20
哪有，都是上边那样的尺寸，这个帖子怎么没人回呢？同求

作者: tangjiuqun 时间: 2014-5-21 13:17
一般用NOM的尺寸.

作者: 11149290 时间: 2014-7-1 08:27

tangjiuqun 发表于 2014-5-21 13:17
6 }& {( S0 j% n% F: F1 C一般用NOM的尺寸.

上面的尺寸是零件实体尺寸，我们建layout库需在其基础上做前址后跟还有零件宽度的增加

作者: GSO_library 时间: 2014-8-18 13:34
这是元件实物的尺寸, 封装尺寸要大一点, 一般说明书上有推荐的没有的话就用LP 计算

作者: frankyon 时间: 2014-8-19 23:02
图纸是实际尺寸，封装增量可参考IPC7351下的SO类翼型引脚的推荐值！

作者: lrlshina 时间: 2014-10-9 17:52
上面规格书上给的是器件本身的尺寸。封装还需要在原有基础了增加一定的宽度等。需要与工厂配合。

作者: hh3020 时间: 2014-12-31 12:00
标准的SO8

作者: hh3020 时间: 2014-12-31 12:00
一般这些是实体大小在建立封装的时候要加预量

作者: wyl577399 时间: 2015-1-21 10:49

GSO_library 发表于 2014-8-18 13:34, v- h$ t0 q8 Y
这是元件实物的尺寸, 封装尺寸要大一点, 一般说明书上有推荐的没有的话就用LP 计算

请问LP是什么？

作者: seawolf1939 时间: 2015-1-22 10:08

wyl577399 发表于 2015-1-21 10:49! O* f) D. n2 Z7 i2 h2 L' B
请问LP是什么？

LP VIEWER

作者: 白开水~ 时间: 2015-2-11 02:12

11149290 发表于 2014-7-1 08:27
6 J% ^( d8 A4 a上面的尺寸是零件实体尺寸，我们建layout库需在其基础上做前址后跟还有零件宽度的增加

加多少？有什么规则的吗？

作者: 一笑 时间: 2015-2-11 08:09
有什么规则的吗？

作者: joeling 时间: 2015-2-25 22:19
教一下，學學貝--------------

作者: jamesytl 时间: 2015-3-4 10:37
通常波烽焊加0.5-1MM,回流焊国加0.3-0.5MM,

作者: ddzggg 时间: 2015-3-30 21:10
贴片焊盘一般是在中间值基础上单边增大0.5mm，保证有手工焊接的余量。圆形的插针直径在最大基础上增大12mi-20mill。方形插针做成对角线的圆形孔。

作者: 寻梦疯子 时间: 2015-8-10 20:21
谢谢~~

作者: chengli915 时间: 2016-7-20 14:54
同求。

作者: chengli915 时间: 2016-7-29 08:47
我也想问下，大致加多少。

作者: 黑熊 时间: 2016-8-15 10:28

jamesytl 发表于 2015-3-4 10:37
5 ?9 ^/ N# _# c1 w% W# d }* E通常波烽焊加0.5-1MM,回流焊国加0.3-0.5MM,

请问一下这个是单边？还是全部？

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