EDA365电子工程师网
标题: HFSS 差分线&过孔仿真学习贴 [打印本页]
作者: defir 时间: 2014-3-19 11:42
标题: HFSS 差分线&过孔仿真学习贴
本帖最后由 defir 于 2014-3-19 11:43 编辑
- r$ Q. k8 o" r4 c3 _2 d1 ^8 m& a3 P' Q& b @( J) r+ X
最近相对清闲,开始看看HFSS在PCB仿真上的一些应用。通过几天的资料搜集,照猫画虎。从开始毫无头绪,到现在稍微有点感觉。学习的过程总是不会那么顺利的,软件的使用,概念的理解都是会有问题的。特意写个帖子总结自己的学习,也请教下各位前辈,学习的路上才不那么孤单。
9 ? }, R7 P' i$ R EDA365上Ansoft仿真板块相对冷清,但已熟悉这里,就在这里写帖子了,希望前辈们多多指教。同样还在初学路上的各位多多交流。
% T$ j7 l& \* V; n0 w 7 s6 D" @, |2 S- A% y
8 s1 `! E! s- q6 P: G: d
5 p7 }! I9 C5 g! K6 J
* V: s2 H; y/ `( T P, A4 M# K; W" E. s, ?' K
作者: defir 时间: 2014-3-19 12:00
先发一个HFSS查分线分析的例子,来源于其他论坛,本人整理而成。昨天在照着这份文档学习的时候也发现了一些错误的地方,有更正过来。大家在照此份文档学习时发现的错误,也麻烦回复说明下,在此谢过! 文档PDF版:
$ g6 ?( H9 E% i$ d3 c9 P
HFSS 差分信号分析实例.pdf
(1.5 MB, 下载次数: 304)
- _0 P, F* O, q0 u
( `4 O/ g" L# [/ \9 T/ x1 e$ ]/ I1 n
, V+ C" U R9 K3 e8 R) P
照文档做的模型:8 g. y7 `- g( h* i' C
Diff_Pair.rar
(27.14 KB, 下载次数: 102)
4 o& `1 u" l( W% B& n 9 o: x& l) g$ `( m
有两个问题:
8 I1 P% A0 x- q) ?
8 a5 e4 G1 ]3 W/ B) q: t9 Y2 E' I" F. W4 [6 d! m) u0 O5 j5 i/ Z
1、 文档中的结果
4 b \) L5 h6 G9 e3 c. x& W3 `
, R7 P2 U$ L$ X7 _ 我分析的结果(很明显不对): R& B; R1 B! V5 ]! L1 o1 |
8 @3 l6 X) c7 Q5 C; }
) E Q( g0 b3 w; D& E
! b! D) x) H+ i7 ?0 B' z/ v 2、Create Modal Solution Data Report和Create Terminal Solution Data Report的区别( `* }/ [* `8 T) b6 x* U$ K
文中描述为:4 z- V* p4 y- w
键单击工程树下的 Results 节点,从弹出菜单中选择【Create Modal SolutionData Report】→【RectangularPlot】命令,打开如图12.40 所示的“报告设置”对话框。
7 ]6 H+ a) t/ B* |' p# b$ u' ?
, ~7 y# b8 U" _4 H* `图 12.40 “报告设置”对话框
% i& |+ j! ~. \; C9 a, R9 ~, P
按照文中的操作,软件中出现的界面中没有差分线的选项,如图:
Create Terminal Solution Data Report是有的,但是结果不对(见问题1)。
8 [. V: I6 Q( Z, }9 x
麻烦各位帮忙看看是什么问题。谢过!!
. z; C, {, k2 Z& {. [7 b
* x8 U& r) i5 Z
) H6 K }! i; b& t# k( G i
6 h; N3 K; m, @9 B
作者: 欧北_ale 时间: 2014-10-19 23:50
同问
作者: zpofrp 时间: 2014-11-24 10:54
目前还只会单端的仿真,差分还不怎么会
作者: defir 时间: 2014-11-24 11:05
5 G% Y, R% k1 d
差分的和单端的不差太多5 I1 w2 ^) O2 N2 G% w
作者: zpofrp 时间: 2014-11-24 11:17
" G: O9 B: |% V我主要的IC封装方面的仿真,还是有很大的差别哦。% Q$ k: S3 E: Z
对于IC仿真来说,我就是一小白,还有很多基础东西都不怎么懂,还需进一步学习啊!
: R! [+ C6 E( m+ P- S* L
作者: defir 时间: 2014-11-24 11:20
0 f, {$ E: q( u6 B! ?& j/ {
IC就不懂了。
8 F! U% y5 S. R7 ?
作者: zpofrp 时间: 2014-11-24 11:24
9 k, A2 @. R/ y( h
IC封装方面的资料很少,不好找的!
作者: jiangwanli 时间: 2015-9-22 12:07
关注&谢谢
作者: 星星点_K9BFt 时间: 2017-7-27 13:42
谢谢分享!
作者: 悠然听说 时间: 2017-7-30 21:15
学习了
作者: 悠然听说 时间: 2017-7-30 21:15
aaaaaaaaaa
作者: 悠然听说 时间: 2017-7-30 21:15
aaaaaaaaa
作者: 悠然听说 时间: 2017-7-30 21:16
好东西,学习了
作者: 7878678 时间: 2018-2-11 17:23
常感谢
作者: cathy18 时间: 2018-3-13 14:24
学习了,谢谢!
' o5 I$ P& H3 K# d
欢迎光临 EDA365电子工程师网 (https://bbs.elecnest.cn/) |
Powered by Discuz! X3.2 |