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标题: 为什么不可以采用PCB的手法解决封装类东东？ [打印本页]
作者: yuju    时间: 2014-3-9 20:37
标题: 为什么不可以采用PCB的手法解决封装类东东？
一直都碰到一个问题，就是刚接触封装行业的工程师、老板都一股脑的想用做PCB的思维、材料、工艺、设备去处理封装产品。难道不可以吗？一直都被苦恼着。有侠客能帮忙说明下吗。+ _' _; R$ j/ `' u7 z: M0 b9 L
作者: sunye    时间: 2014-3-12 09:41
部分可以通用，但是很多地方无法替代，/ W1 Z1 A" U& X7 P; N" P' v3 Z
思维：PCB板件逐步向高多层发展，工程师在追赶着能够通过更快信号的背板之类的方向发展，封装产品则向更加轻薄的方向发展，现代电子产品的小型化，封装产品功不可没；
1 Y6 T* v' L3 H7 ^1 r. W材料：很多应用在PCB生产中的板材为有卤材料，想要加工满足无卤条件的基板就不适用了，而且应用在封装基板上的板材种类也很有限；1 X, I/ b# t4 @3 p9 D3 B
工艺：PCB工艺参数一般都无法满足封装基板的蚀刻精度，基板的内外层线路蚀刻都会更好一些，基板多采用多阶盲埋孔工艺，PCB板多是通孔等等；7 _/ ?7 O# ~- e/ @
设备：这个就不用说了，应用不同，自然会有不同啦7 `2 ^5 B- r3 w' J( }' ?# J
以上都是我的个人理解，各位高手帮忙指正，希望能帮助到你，谢谢！
作者: coppi27    时间: 2014-3-12 18:13
Package type: Double Die Package (DDP) 以上的結構, * S  I9 j# Y, _  A
PKG就要以3D結構來看(與產品的訊號速度也有關係),如果要準確分析,PKG的特性建議用3D tool來分析比較適合歐!
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# c' a) b2 H3 }) Y/ m- M7 t3D tool:
( j! g8 B9 A! P1 H(1)FEKO V6.3 * H+ p# {" n! E/ k/ P" J: r7 G8 D
(2)CST 2013 ! y1 o; J* @0 A/ A
(3)HFSS 2014
作者: yuju    时间: 2014-3-12 21:13
材料方面也有很多物理特性的区别。卤素更突出在环保方面。
作者: jamesytl    时间: 2014-11-20 15:52




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