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标题: DDR3-USB-HDMI阻抗板应该怎样Layout规划 [打印本页]
作者: dck    时间: 2014-3-7 11:26
标题: DDR3-USB-HDMI阻抗板应该怎样Layout规划

8 s4 Y" c5 I# N, V; J4 R2 `2 E7 T假如有DDR3（单端50ohm和差分100ohm），USB2.0（差分90ohm），HDMI（差分100ohm）的6层板在Layout开始时，做阻抗控制应该怎样规划？
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. ?+ f* o6 _% R+ h8 D1.第一个步骤是不是应该先跟PCB板厂沟通了解他们的加工工艺？需要了解的方面包含哪些呢？
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6 ^2 Q2 B! e7 c8 L" k: i) r2.从叠层上考虑，怎样兼顾阻抗走线线宽、间距与板厚度呢？
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9 e0 R& Y0 i5 _0 _7 k7 L* Y3.需要首先规划阻抗走线的走线层？
作者: 457958672    时间: 2014-3-7 11:42
把叠层确定好了  用si9000算一下阻抗就可以了   阻抗线最好走表层  阻抗更容易控制
作者: dck    时间: 2014-3-7 12:09
457958672 发表于 2014-3-7 11:42
9 `3 j9 f; {: s7 q5 {把叠层确定好了  用si9000算一下阻抗就可以了   阻抗线最好走表层  阻抗更容易控制

3 H. t; q( i! g. ]3 j+ P2.从叠层上考虑，怎样兼顾阻抗走线线宽、间距与板厚度呢？
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# N. {3 M- X/ ^! o2 ^& r假设板厚为1.2mm，叠层为TOP，GND1，Sig1，PWR，GND2,Bottom的板。DDR3走线走在Top，Sig1和Bottom三层，其中单独50ohm的在这三层都需要走线，时钟差分信号100ohm需要走Top和Bottom两层。
6 Z& W8 M3 Z, t" C: s: e那么我是先考虑确定Top和Bottom层的差分100ohm走线规格，还是先确定Sig1层单端50ohm的。另外怎样兼顾1.2mm的板厚。
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作者: jimmy    时间: 2014-3-7 14:31
一起确定50 和100 ohm, 50 和100 ohm的线在这三层都可以分布。
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将你的板厚，层叠，铜厚，表面工艺告诉你的板厂就可以了。
作者: dck    时间: 2014-3-7 14:59
jimmy 发表于 2014-3-7 14:31: q4 J; D/ r) k( |
一起确定50 和100 ohm, 50 和100 ohm的线在这三层都可以分布。
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将你的板厚，层叠，铜厚，表面工艺告诉你 ...
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将你的板厚，层叠，铜厚，表面工艺告诉你 ..." q. M& o# w4 R/ \8 e0 @
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这是在走线好线之后才告诉板厂，还是在走线之前先跟板厂沟通好。
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如果是走好先之后才告诉板厂，那么我走线的时候怎样确定阻抗走线的线宽和线距？
作者: scofiled    时间: 2014-3-7 17:09
本帖最后由 scofiled 于 2014-3-7 17:11 编辑   D. V; l1 F9 g, z7 a
dck 发表于 2014-3-7 14:59
# z0 L- X4 f# @( z9 y. B, w将你的板厚，层叠，铜厚，表面工艺告诉你 ...6 |' Z5 d% h' v! L

5 f# t6 @  F! O这是在走线好线之后才告诉板厂，还是在走线之前先跟板厂 ...
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% Q% M' T! }& G; Z7 c: O9 q建议走线前就发给板厂沟通可行性，假设你画好后再跟板厂确认，板厂说做不到，你岂不是要大改？！
; N. A& X) Y6 i, a/ W5 J2 y& p建议阻抗线走的粗一点，与其他线的间距大一点，这样板厂实际制作时有空间调整！



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