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这样的设计对焊接质量会不会有影响

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发布时间: 2014-3-7 10:18

正文摘要:

如附件，这样的焊盘与过孔设计会不会对焊接质量有影响！

bjshiyuxuan 发表于 2014-10-31 20:58

孔在焊盘上或与焊盘间距不够，不堵孔的话，过炉的时候，锡会流到孔内，导致焊盘锡俩过少而虚焊。

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zhanglin880126

正解详情回复发表于 2015-3-18 17:58

a253366589 发表于 2014-4-14 11:02

堵不堵孔都不会有问题。因为孔并没有打在SMD的盘上面只是孔的外环和SMD的盘很近而已这样在焊接的时候不会有影响。

sky012871 发表于 2014-4-7 19:33

谁说过孔打在焊盘上就不能堵了，堵孔后，焊盘就看不到过孔了，是个实体铜PAD，过孔的导通作用依然存在。

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liuyian2011

用树脂堵发表于 2014-11-1 11:24

qwzcp1229

我想问的是你用什么堵！发表于 2014-4-10 14:21

hcf830716 发表于 2014-3-12 10:02

过孔，电容，IC引脚，理论说是越近效果越好，但从生产工艺来说，还是焊盘与过孔有个适当的距离会对焊接会好点，通常距离我会设置成5MIL-8MIL左右。

wdc 发表于 2015-3-19 16:56

我们一般设计的时候，过孔焊盘离SMT 4-8MIL，孔一般至少10mil以上

zhanglin880126 发表于 2015-3-18 17:58

bjshiyuxuan 发表于 2014-10-31 20:58
% A' C, F) ], n孔在焊盘上或与焊盘间距不够，不堵孔的话，过炉的时候，锡会流到孔内，导致焊盘锡俩过少而虚焊。

正解

蝶泪之舞 发表于 2015-3-11 16:45

通孔的话，最好在离焊盘0.1mm的位置上打

dzyhym@126.com 发表于 2015-2-5 16:22

1，孔离盘近会影响生产和焊接通常要4-8mil
2，如果要信号性能则可以打盘中孔，树脂塞孔，但会增加订单成本（通常厂家会加收费用的）普通板就没有必要浪费金钱了

yuan715happy 发表于 2015-2-5 15:08

感谢大家的讨论，学习、了解很多，谢谢，今后多多分享，大家共同进步

liuy2007ca 发表于 2014-12-31 12:20

楼上说过孔打在焊盘上是说通孔过孔打在焊盘上吗？感觉应该使用盲孔或者埋孔比较好，这样就不会有流锡的问题了。

Capture.PNG (73.74 KB, 下载次数: 0)

zxj_1177 发表于 2014-12-29 11:38

阻焊油墨塞孔即可

liuyian2011 发表于 2014-12-9 22:52

这就是暴孔现象啊

zzzljb 发表于 2014-12-9 15:30

据说树脂塞孔后，板子在热胀冷缩等情况下，由于不同材质膨胀不同，容易将焊接上去的元器件顶起。

kozacy 发表于 2014-11-24 11:15

工厂在制作的时候会eq建议移孔的（那两个孔应该是过孔）移开到安全距离就可以了

sinx 发表于 2014-6-11 00:21

绿油塞孔的话4MIL以上的距离，不塞孔建议0.5MM以上

jj9981 发表于 2014-4-30 09:37

过炉时锡会流到孔里面，即使绿油塞孔了还是会对焊接质量有影响

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