EDA365电子工程师网

标题: LQFP芯片焊接 [打印本页]
作者: 左夜    时间: 2014-3-5 22:23
标题: LQFP芯片焊接
对于焊接一直有几个误区：烙铁越细越好，焊锡越多越好，管脚要一个一个的焊。对于LQFP封装形式的芯片更是望而却步。现在分享一个芯片焊接方法：
5 Y5 j& m- J* BLQFP封装焊接方法：8 Y9 e& s- t7 c! J
第一种方式：: h' m# U: h0 Z4 Y
1、将芯片摆正，用镊子按住芯片，使用烙铁（烙铁尖提前沾一点焊锡）固定芯片一角，然后相继固定其他边角，保证芯片不会移动。不必考虑Pin脚之间连焊。; ^' g9 z4 ~/ W- T2 m% [) a
2、将芯片任一一面管脚放满焊锡，立起PCB板使焊锡面朝下，用烙铁来回推动焊锡使焊锡处于流动状态，然后迅速撤走烙铁，同时用PCB板敲击桌面，利用焊锡的流动性，将多余的焊锡甩出。7 ?2 p" k0 |. H0 v" Z
前提条件：PCB板不能过大，PCB板需为矩形。
' \& u  L4 d+ a3 Z1 i第二种方式：
) E0 c( S2 s2 C' H. e$ f( C; ~1、同第一种方式
- s  L3 |7 l" s1 q! L2、将芯片任一一面管脚放满焊锡，立起PCB板使焊锡面朝右、芯片面朝向自己，用烙铁来回推动焊锡使焊锡处于流动状态，然后用烙铁尖从上往下移动，同时左右晃动，利用焊锡的流动性，多余焊锡会随烙铁自上而下的流动。最终会有少量焊锡留在最下边的几个pin脚上，可以使用吸锡线处理，或者将烙铁平放在焊锡上几秒钟，然后迅速移开，可以洗掉多余焊锡。" A6 B9 W1 K( n4 k5 _) \
相对第一种方式，第二种方式焊接更牢固，管脚与焊盘连接更紧密，适用范围更广。
2 k4 ]2 E, f+ hPs：两种方式均需要焊锡丝流动性好（杂质少，内含助焊剂）、烙铁稳定高。
0 x  S# n8 B5 _' z0 F  I
0 W8 Y; c0 [3 [. W原文地址：http://www.jiewing.com/archives/1887 \2 e" s  c* K% f
作者: zhanglaoye    时间: 2014-3-7 17:02
一般用第二种，基本不同吸锡线，有点粘连加锡丝利用里面松香的表面张力脱开。很多高手直接焊盘加锡丝抹平，装上LQPF的IC加热焊盘就能搞好，看起来清洁溜溜，你说的做法在十几年前的DVD厂是被人鄙视的。哎，回忆总是带来阵阵心疼和伤怀。
作者: 左夜    时间: 2014-3-9 12:05
zhanglaoye 发表于 2014-3-7 17:029 p. N9 o. j! d$ r
一般用第二种，基本不同吸锡线，有点粘连加锡丝利用里面松香的表面张力脱开。很多高手直接焊盘加锡丝抹平， ...
! M" }! v3 R$ D7 Q$ O- P; C% f
真的吗？   这方法都过时了呀，  我按着这方法练了好几次才焊好，就这样还被夸了，因为平时很少需要焊板子，所有还没看到你说的那种高手。不过按着上边的两种方法 焊盘旁边确实不太干净，尤其是放了松香。- w% X8 V) |) Y& D& p0 {
找机会试试你说的方法，看看有没有难度，第一次听说，真是太感谢了。
作者: zhanglaoye    时间: 2014-3-10 08:23
左夜 发表于 2014-3-9 12:05/ ?/ n% \* |" b" `+ m
真的吗？   这方法都过时了呀，  我按着这方法练了好几次才焊好，就这样还被夸了，因为平时很少需要焊板 ...
5 M7 l$ T) i" N+ A2 d3 f& L% f0 w
这很正常，十多年前DVD工厂的修理基本都是焊接高手，其实现在很多人设计的时候忽略了维修和生产的方便性，我不是要求为了生产维修方便降低产品性能，但是要让你设计的产品有最高的下机速度和直通率，我觉得是每个工程师应该去做的。
作者: helloyoung2008    时间: 2014-3-10 10:47
很正常的做法了
作者: eason_wang    时间: 2014-3-10 13:41
学习一下
作者: 左夜    时间: 2014-3-13 15:51
试过了，焊盘直接涂焊锡，放上片子，烙铁一加热搞定。 ; ^' s# p  j" x/ \2 o; B$ {! c+ n
一次成功，方便快捷。看来我也是焊接高手啊
作者: dck    时间: 2014-3-18 17:22
就两个步骤：
6 L$ p' g9 ^7 G0 h1.定位，把IC摆放好，然后在IC四周随便找1,2个点，用烙铁加锡（锡量随便）固定，不要让IC位置移动。- M% _/ Y. s4 m. L
2.拖焊，4个边，逐个边加锡拖焊。" t1 t! V$ R5 ~2 X2 {) h: |

+ g2 b8 j  E/ g; a! I+ t1 i% f8 s另外，很关键的一样东西：一个沾锡的烙铁头。不然很难拖好。当然，烙铁头不好的情况下，加点助焊剂也会起一定作用。
作者: lujunweilu    时间: 2014-3-19 17:17
8楼的方法是正解,看来你是刚搞这行的,这些都是是入门的,0.5MM FPC座要难焊一点,后面的就是QFN,BGA之类的
作者: lidean    时间: 2014-3-21 11:11
LQFP相对比较简单容易，QFN就比较难焊接了！
作者: 左夜    时间: 2014-3-21 15:23
lujunweilu 发表于 2014-3-19 17:172 k* e- t  h: |# {. y+ N
8楼的方法是正解,看来你是刚搞这行的,这些都是是入门的,0.5MM FPC座要难焊一点,后面的就是QFN,BGA之类的
- F" `% T+ F8 \: ~: `( ]$ ^
QFN自己怎么焊接？  我们公司这种芯片都是外包  一块板好几百
作者: 左夜    时间: 2014-3-21 15:24
lidean 发表于 2014-3-21 11:114 L9 C- Y1 A$ L. Q- }" i/ F9 a: e
LQFP相对比较简单容易，QFN就比较难焊接了！
8 o& i( T/ i0 P
QFN自己怎么焊接？  我们公司这种芯片都是外包  一块板好几百# H) g  F1 o- Z

, x, |7 M' H& }% h是不是需要借助些特殊工具？
作者: lidean    时间: 2014-3-21 16:10
左夜 发表于 2014-3-21 15:24, ]* `3 n& r0 p- O
QFN自己怎么焊接？  我们公司这种芯片都是外包  一块板好几百+ k( j& p# g- X0 U9 r. E5 d
! ^0 z% U$ s8 _$ p
是不是需要借助些特殊工具？
' u; ~3 s) e9 L5 z% T
QFN封装的，如果没有thermal Pad的也可以自己焊接，对准位置之后从芯片侧面进行焊接，如果肚子下面还有pad那就没法自己手焊了，还是需要上SMT用锡膏过回流炉。
作者: 总统    时间: 2014-3-21 17:05
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
作者: zhanglaoye    时间: 2014-3-22 08:23
总统 发表于 2014-3-21 17:05/ F4 \3 S/ w2 t9 X- H& [- m  J
下次找我焊接，我给你打5折，我只要锡线和烙铁，助焊剂都不用

" N3 F6 s/ J3 A) r$ s下面有热焊盘的你说的这两种工具搞不定，有热风枪背面无元件双面加热可以搞好。也可以买小回流焊台。
作者: 左夜    时间: 2014-3-23 00:28
lidean 发表于 2014-3-21 16:10/ f5 k0 L- J3 B- v6 C1 l6 _2 P8 ?
QFN封装的，如果没有thermal Pad的也可以自己焊接，对准位置之后从芯片侧面进行焊接，如果肚子下面还有pa ...

5 l9 j' \3 I$ R  k( b* i# H用过带肚子的，都是在下边打过孔，另外我知道热风焊盘是防止散热的，不过这东西一般不是过孔才会有吗？  贴片的应该不会有吧？
作者: 左夜    时间: 2014-3-23 00:29
zhanglaoye 发表于 2014-3-22 08:23
, n/ W% F& I3 L3 Z. x下面有热焊盘的你说的这两种工具搞不定，有热风枪背面无元件双面加热可以搞好。也可以买小回流焊台。
. a0 A1 M; {) ?+ q* K( o
有难度呀
作者: lujunweilu    时间: 2014-3-23 19:02
左夜 发表于 2014-3-21 15:231 f, l5 Y; T7 x9 [7 ?
QFN自己怎么焊接？  我们公司这种芯片都是外包  一块板好几百
2 v1 C# w! O! r" P) v+ _
我们这边常用的是。芯片和铜皮脚上都先加锡，然后把芯片放焊盘上，从热风枪下面加热，然后适当调整，压下芯片，如有没焊好个别脚铬铁伺候
作者: s471513142    时间: 2014-3-23 21:03
zhanglaoye 发表于 2014-3-7 17:02
6 {4 ?/ X; ~/ K) ^% O一般用第二种，基本不同吸锡线，有点粘连加锡丝利用里面松香的表面张力脱开。很多高手直接焊盘加锡丝抹平， ...

( C0 _8 N: F$ Y9 R这么搞过两次确实很好，不过都是用热风枪吹上去的。



欢迎光临 EDA365电子工程师网 (https://bbs.elecnest.cn/) Powered by Discuz! X3.2