请教大神：表贴测试点是否需要钢网层？

悇泺 · 发表于 2014-2-25 11:06

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请教大神：表贴测试点是否需要钢网层？如果加了钢网层，后期生产、测试会有什么影响么？
坐等回复

xiaolong31624 · 发表于 2015-8-26 16:10

一般来说，测试点不需要焊接，所以不需要开钢网，测试点开不开钢网和公司要求以及SMT加工能力有关

J蓝虹 · 发表于 2015-5-2 09:25

根据工艺来决定吧，上面的解释得很对，我们最近就类似问题特请教过工厂工程师。

dzyhym@126.com · 发表于 2015-4-25 15:30

Mark点是需要的（用于软件分析坐标，方便对位）测试点不需要

fen47861 · 发表于 2015-4-20 14:11

不需要

妞妞麻吉12 · 发表于 2015-2-12 11:16

赞同楼上的说法，主要看表面工艺。容易氧化的工艺如OSP，就最好要开孔避免后期氧化无法使用。但如果是沉金这类比较抗氧化的工艺，就不需要开孔了。

zhz1234 · 发表于 2014-12-15 10:36

我觉得要看PCB板的表面处理方式来决定，如果是OSP板，应该需要钢网开孔来印刷锡膏，因为如果不上锡，PAD在后面测试时出现氧化，到时接触会有问题，但如果是化金板，我觉得不需要进行开孔了。

jch120610661 · 发表于 2014-12-11 16:16

需要吧要不然测试针容易将线路顶坏

杰1111 · 发表于 2014-8-28 15:07

不需要，MARK也不需要

2009xay · 发表于 2014-8-20 21:55

不需要钢网，你是做测试用的，并不需要贴片

杰1111 · 发表于 2014-7-31 17:27

不需要开

f469820666 · 发表于 2014-7-23 12:00

不需要，但是MARK点要开

szc1983 · 发表于 2014-7-11 10:45

不需要

爱不单行1887 · 发表于 2014-7-11 09:57

不需要，直接在sold层开窗亮铜就可以测了

风刃 · 发表于 2014-2-26 16:51

需要钢网；

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