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标题: 请教大神：表贴测试点是否需要钢网层？ [打印本页]

作者: 悇泺 时间: 2014-2-25 11:06
标题: 请教大神：表贴测试点是否需要钢网层？
请教大神：表贴测试点是否需要钢网层？如果加了钢网层，后期生产、测试会有什么影响么？
坐等回复

作者: 风刃 时间: 2014-2-26 16:51
需要钢网；

作者: 爱不单行1887 时间: 2014-7-11 09:57
不需要，直接在sold层开窗亮铜就可以测了

作者: szc1983 时间: 2014-7-11 10:45
不需要

作者: f469820666 时间: 2014-7-23 12:00
不需要，但是MARK点要开

作者: 杰1111 时间: 2014-7-31 17:27
不需要开

作者: 2009xay 时间: 2014-8-20 21:55
不需要钢网，你是做测试用的，并不需要贴片

作者: 杰1111 时间: 2014-8-28 15:07
不需要，MARK也不需要

作者: jch120610661 时间: 2014-12-11 16:16
需要吧要不然测试针容易将线路顶坏

作者: zhz1234 时间: 2014-12-15 10:36
我觉得要看PCB板的表面处理方式来决定，如果是OSP板，应该需要钢网开孔来印刷锡膏，因为如果不上锡，PAD在后面测试时出现氧化，到时接触会有问题，但如果是化金板，我觉得不需要进行开孔了。

作者: 妞妞麻吉12 时间: 2015-2-12 11:16
赞同楼上的说法，主要看表面工艺。容易氧化的工艺如OSP，就最好要开孔避免后期氧化无法使用。但如果是沉金这类比较抗氧化的工艺，就不需要开孔了。

作者: fen47861 时间: 2015-4-20 14:11
不需要

作者: dzyhym@126.com 时间: 2015-4-25 15:30
Mark点是需要的（用于软件分析坐标，方便对位）测试点不需要

作者: J蓝虹 时间: 2015-5-2 09:25
根据工艺来决定吧，上面的解释得很对，我们最近就类似问题特请教过工厂工程师。

作者: xiaolong31624 时间: 2015-8-26 16:10
一般来说，测试点不需要焊接，所以不需要开钢网，测试点开不开钢网和公司要求以及SMT加工能力有关

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