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标题: Jimmy大师，关于4层板差分阻抗规则设置。 [打印本页]
作者: 北漂的木木    时间: 2014-2-20 21:27
标题: Jimmy大师，关于4层板差分阻抗规则设置。
条件：  ~/ {7 f. d; \# w, U
板材用RF4，铜箔厚度1OZ，板厚1.6mm；叠层顺序：顶层信号层，内层地层，内层电源层，底层信号；并且顶层和底层均不覆铜。
) E1 |% T9 i9 E$ J规则设置要求：
8 B- R8 g* M  h9 r1、90欧差分阻抗的间距和线宽；! T4 e. i7 D! {+ p
2、100欧差分阻抗的间距和线宽。4 ^- l( M* ]6 t% n

3 f3 J6 x7 J" a. C  n6 G另外，打样板用的普通RF4，正式生产用无铅RF4，高TG板材，两种板材规则是否一样？考虑ESD防护，顶层跟底层要不要覆铜。哪种更容易通过EMC测试？
; }( I( w9 A4 x( [" Y4 _( y& S( X! n9 g  o" b" ^/ z
作者: jimmy    时间: 2014-2-21 09:49
L1/4        4.8/8.5 mil        100+/-10%
* l7 a; F: G! ]: Z1 g: ^; n  RL1/4        6/7.8 mil        90+/-10%
0 [& A, W0 e2 J
作者: jimmy    时间: 2014-2-21 09:51
打样板用的普通RF4，正式生产用无铅RF4，高TG板材，两种板材规则是否一样？
/ Q- p# s2 ~1 _4 e+ Z$ I% u
+ n* f7 w* u0 J/ D-- 不一样。无铅需要采用高TG值的板材4 X' B/ K7 V+ u8 g0 h. v

' l6 a/ m4 J' U( P& J! O% @考虑ESD防护，顶层跟底层要不要覆铜。哪种更容易通过EMC测试？( w* M# I( o9 H# l/ h
# q) o5 B9 I  w' ]2 K5 L
-- 通过EMC测试有很多因素，覆铜只占5%0 q! Z! c5 S9 D# U1 k) O

$ S; N( {, b& s2 Y/ ~3 r. [--
5 ]  S5 L; x+ S/ J' h
$ Q( q4 }7 Y5 B+ z) F5 }
作者: 北漂的木木    时间: 2014-2-21 16:23
本帖最后由 北漂的木木 于 2014-2-21 21:55 编辑 - l* [5 A0 E) Q
jimmy 发表于 2014-2-21 09:49
9 D' h" S1 k+ i2 K+ XL1/4        4.8/8.5 mil        100+/-10%
0 V% c$ `/ q( K) vL1/4        6/7.8 mil        90+/-10%
' |( J; ~: n2 o; ~. N5 ], J

6 _# F' \, T) U6 y  c使用SI9000的阻抗线不包地模板（1B模板），计算结果如下：' P" U* `& \2 v; u9 x4 ?
H1=8.5mil，Er1=4.2mil，S1=6mil，W1=7.8mil，W2=7.3mil，T1=1.38mil，C1=1mil，C2=1mil，C3=1mil，CEr=4.2mil，算出来的值是98.76
7 U4 Z' J9 ?- N$ a( EH1=8.5mil，Er1=4.2mil，S1=4.8mil，W1=8.5mil，W2=8mil，T1=1.38mil，C1=1mil，C2=1mil，C3=1mil，CEr=4.2mil，算出来的值是89.97
8 C1 X- C! j+ J& u( B5 J算的方法对不对咯…… 0 h+ o& m3 L' _$ n& E- Z
3 q! l7 K+ @# g0 Q. P( Y
作者: jimmy    时间: 2014-2-22 10:10
层别        线宽/线间(mil)        控制阻抗值（ohm）       
& B; b/ Y7 g- d- e3 XL1/4        6.7 mil        50+/-10%        $ {' m8 B0 C% p# [) u: K$ g
L1/4        4.8/8.5 mil        100+/-10%       
. d8 J; X/ |! y. V5 xL1/4        6/7.8 mil        90+/-10%       
, m, M/ R; c3 l                       
" L  p' c: j. I' o建议：         ' U8 J% Y- W( x% U: H1 G

/ e! j7 P6 c2 n) o1 QL1        0.5oz +Plating
$ h6 ~2 C: z- q        2116    4.4153 mil       
# t: d2 K8 v$ g5 CP2        1oz; i% `9 N; c* x
        Core   48.441 mil       
" `- S$ z# F) f7 G$ C4 o& pP3        1oz
4 I0 j* ]2 U2 |# G        2116    4.4153 mil       
% R3 k3 H, k' G. b5 UL4        0.5oz +Plating- z3 l1 ?8 l/ [  b  @. p9 r% V
                                       
7 _& f, j( ]1 p; b3 `! Z" q# u理论板厚：        1.56 mm        板材类型
- Z/ x$ n, }% H5 W; W( Q2 }/ w0 Z6 u$ K
完成板厚：        1.6 +/-0.16 mm       
* ?* g5 E6 P; p" g1 g; O                                       
7 T% k: l' T4 e! I- GL1        的屏蔽层为:        L2                          r+ V6 G0 K7 p  I' @2 a) v( V
L4        的屏蔽层为:        L3                        8 k6 P& ?" _1 N4 @6 v, u7 |
作者: 北漂的木木    时间: 2014-2-22 11:43
jimmy 发表于 2014-2-22 10:10
1 W3 v2 T/ z0 ~, `8 _层别        线宽/线间(mil)        控制阻抗值（ohm）        / g1 D, d+ `6 a1 S
L1/4        6.7 mil        50+/-10%        ) _1 V' d0 T) N' a; v/ v( W
L1/4        4.8/8.5 mil        100+/-10%       

# w- \1 q5 W- W3 f如果：1 K4 y" Q! E3 A& Q! G
线宽用14mil，间距用9mil，阻抗是多少？
7 p( ~! d+ u, u; C) X线宽用11mil，间距用9mil，阻抗是多少？
0 q3 w' d& z& `4 g. Q0 |麻烦帮算下咯。
作者: wtf0819    时间: 2015-10-21 18:00
haohao
作者: 2009zhaoqf    时间: 2016-10-20 17:48




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