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标题: 有没有人知道这种电路是怎样实现的？ [打印本页]

作者: jerrylz 时间: 2014-2-15 15:40
标题: 有没有人知道这种电路是怎样实现的？
本帖最后由 jerrylz 于 2014-2-15 15:54 编辑

如图，中间黑色那一坨东西。。有没有人见过的？谢谢~

作者: 00750 时间: 2014-2-15 19:55
那是个COG封装的芯片。

作者: ArthurGXH 时间: 2014-2-15 22:22
本帖最后由 ArthurGXH 于 2014-2-15 22:23 编辑

我以前在深圳的时候见过很多次，这是芯片的裸片，绑定后封的黑胶。一般是掩膜的芯片，价格特便宜。

作者: binnydan 时间: 2014-2-16 09:15
是在裸片的基础上进行了黑胶固化，黑胶固化后即变硬，对芯片起到了保护作用！

作者: zgq800712 时间: 2014-2-16 12:19
绑定 bonding，牛屎片

作者: terry302 时间: 2014-2-16 13:18
牛屎片
哈哈哈

作者: 护花使者 时间: 2014-2-17 10:14
这种方式可以大大减小整个模块的体积，并且易于大批量生产，使用于消费类电子产品，如玩具，手机，PDA等
便宜实惠

作者: xhk_hlju 时间: 2014-2-17 10:19
小时候游戏卡带里几乎都是这样的啊

作者: lht-tz 时间: 2014-2-19 16:25
绑定~~~~N年前就有

作者: Log07071222 时间: 2015-3-23 11:35
邦定IC而已！！

作者: liaotingkang1 时间: 2015-3-23 12:16
请问，这种方式是怎么生产？？

作者: fjnhzhm 时间: 2015-3-23 14:15

liaotingkang1 发表于 2015-3-23 12:16
# Y$ r/ A/ E+ r% f ?& }2 w, Q请问，这种方式是怎么生产？？

有一台邦定机，一个烧箱就行了

作者: fjnhzhm 时间: 2015-3-23 14:22

护花使者发表于 2014-2-17 10:14
6 ^+ k4 N* ~/ l! G这种方式可以大大减小整个模块的体积，并且易于大批量生产，使用于消费类电子产品，如玩具，手机，PDA等. @6 B) A2 Z) [5 F7 d
...

1.减小体积那倒不一定，邦定器件周围要留足够的空间给邦定机.2.肯定没有封装芯片易于生产，邦定出错要铲除黑胶重邦那是相当麻烦啊，板子也容易报废.3.唯一的优势是：便宜，想用芯片的资源就用什么资源

作者: huoju 时间: 2015-4-12 16:37
学习机上经常看到

作者: soyabean 时间: 2015-5-8 11:17
一般家电类的遥控器否是这样弄的

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