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标题: 丝印问题ABC [打印本页]

作者: hdjun 时间: 2014-2-5 22:46
标题: 丝印问题ABC
有以下三个问题不是很清楚，特来请教：
A. 丝印不能和焊盘重叠，为什么？是生产问题吗？
B. 丝印不能和有solder mask的via重叠，为什么？
C. 如果via没有solder mask就可以过丝印，这又是为什么？

作者: yangjinxing521 时间: 2014-2-6 10:17
你拿实物对一下不就知道了。。

作者: hdjun 时间: 2014-2-6 11:40
以前做板，根本没有要求这么严格，知道丝印在soldermask上是印不出来的，当然也不care。出板时不会去检查soldermask和silkscreen的clearance。现在在老外这边做板，竟然让我检查这些，难道他们有生产问题吗？问题A和B我猜想可能与丝印质量有关系（印不出来）但是我不关心啊，但是问题C制版厂似乎特别要求，丝印不能过有soldermask的via，否则丝印会流到背面，国内制版厂商有这样的情况吗？以上是个人猜测，不知真实的情况是怎么样的。

作者: yang-2200 时间: 2014-2-6 12:01
A,印絲在pad上會有鍚上不了的問題.
b,印絲在有露銅via上容易造成線路不通.
c,目前在layout上已經都改為via不露銅了.

作者: hdjun 时间: 2014-2-6 12:10

yang-2200 发表于 2014-2-6 12:01! ]% Z# _4 Y) {" b
A,印絲在pad上會有鍚上不了的問題.8 I/ [1 m. A8 K
b,印絲在有露銅via上容易造成線路不通.: L0 a5 |! O/ k; `7 B5 F/ u
c,目前在layout上已經都改為vi ...

B.丝印在有露铜的via上造成线路不通？为什么呢？丝印过程不是应该在金属化孔之后进行吗？via都成功金属化了，silkscreen还能影响电气连接性能吗？
C.现在的layout都是改为via不露铜，主要原因是什么？改为via不露铜就能防止silkscreen流到板子的另外一面了吗？（除非via塞绿油吧）

作者: yang-2200 时间: 2014-2-6 13:15
就是via金屬化才容易會有線路不導通的問題,印絲是不導通的原素,這個在EE在測驗之前曾出現過的問題.
c,via不露銅就是會有綠漆覆蓋住,這樣就不會有任何因素去影響.
只是將目前所做layout的經驗分享,你的客戶會有這個要求應該是因應目前基本的要求了.

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