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各位再来比较讨论一下各个仿真工具的优劣性及发展趋势
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作者:
nelsonys
时间:
2014-1-23 08:12
标题:
各位再来比较讨论一下各个仿真工具的优劣性及发展趋势
业界里已经有不少的仿真工具，稍稍列一下我个人认为在业界里有名气的品牌。
' Y4 U% z( K r2 E' U
) i) g; X4 f* J; P
Cadence/Sigrity
+ ?% Q* L8 Y, F; S& P! v
Mentor Graphics Hyperlynx
9 k1 b% r: i6 G1 F: ?
SiSoft
9 X( n8 ]6 y8 a; K
Synopsis HSpice
$ i% T4 B" j1 T: h P: O
Ansys
O+ c1 T6 ^. r. m
等等
# |* X1 `" Z3 ^7 J2 `- G
) A8 S5 R" i3 U0 n0 u
希望各位能踊跃发表您的真知灼见。
* q8 P- u R) g# ~/ B
性价比，功能性，发展趋势等等。
! F! f1 _, |4 R) W
当然最主要的还是能实际有效地解决到前端和后端的高速PCB仿真和设计。
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* j3 e( P2 h/ ^! C# b% ~
弱弱地问一下有必要分开前端和后端来讨论吗？
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- b! q, } Y$ K; z& E3 V
各位大侠请不吝赐教，在此感激不尽！
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