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标题: 求教一个关于bga返修台的问题 [打印本页]

作者: wunai 时间: 2014-1-9 10:50
标题: 求教一个关于bga返修台的问题
返修台的上部温度去的风速设置多少算合适？

作者: terry302 时间: 2014-1-9 11:48
没用过这么高级的东西

作者: terry302 时间: 2014-1-9 11:49
都是用风枪直接搞定

作者: part99 时间: 2014-1-9 12:34
不同芯片温度风速不一样，同芯片吹下来和焊上去也不一样。

作者: lidean 时间: 2014-1-9 13:06
最好看下返修台手册或问下工厂的BGA REWORK师傅

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