EDA365电子工程师网

标题: layout轉gerber solder mask層問題請教 [打印本页]
作者: peterlin1230    时间: 2013-12-25 21:28
标题: layout轉gerber solder mask層問題請教
小弟目前使用PADS 9.4.1, 請教如何使零件的單一腳位在出gerber時覆綠油?
8 a9 P" }  v  e3 P: q5 K1 [3 u就是零件的某些腳位在出gerber時如何設定不要開窗? 感謝~~~
作者: reign21    时间: 2013-12-26 13:26
進到設定該零件包裝的模式，然後選取你要的腳位，在腳位設定中把solder層刪掉，就好了...
作者: 妞妞小丫丫    时间: 2013-12-27 11:09
我的方法是：先正常出Gerber，然後在Gerber中的solder mask層將對應的引腳PAD刪掉即可。
作者: 592671471    时间: 2013-12-27 18:48
此处输入器件位号，多个中间加逗号。

未命名.JPG (342.62 KB, 下载次数: 3)

未命名.JPG
作者: 血夜凤凰    时间: 2013-12-31 16:56
可以选择护理忽略元件PAD的
作者: hardy    时间: 2013-12-31 17:30
在封装里面将pin的阻焊层大小设置为0
作者: jxjc_2008    时间: 2014-1-2 18:42
我想知道怎么设置某个焊盘开窗，在不修改元件封装的情况下。$ G/ b2 A) U6 M* v6 e' D! X
作者: zhjim    时间: 2014-1-14 23:17
改封装最直截了当了
作者: 毒女    时间: 2014-1-16 10:59
reign21 发表于 2013-12-26 13:26
# y# Z) J1 U) W, z- w/ E# }4 c4 ^進到設定該零件包裝的模式，然後選取你要的腳位，在腳位設定中把solder層刪掉，就好了...

: J$ a! b  {, U, C* A3 n# ], vPADS  做封装的时候，你有了TOP 面，就会自身产生阻焊层。后续高版本做库自动加了SOLDER 层，我都是删除了， 加这个层，只是在阻焊灌铜起到避开做用
作者: reign21    时间: 2014-2-21 17:02
毒女 发表于 2014-1-16 10:596 k% i$ F* q- O% I. m6 O+ r8 ^
PADS  做封装的时候，你有了TOP 面，就会自身产生阻焊层。后续高版本做库自动加了SOLDER 层，我都是删除 ...

  e; O" g6 g1 n' ?' P( f; u我剛剛試了一下，你進到包裝設定，不要把該腳位的solder整個刪掉，而是把大小設為0,這樣就行得通了~
作者: jen    时间: 2014-2-24 10:45
設為 0 連 PAD 都沒了
作者: reign21    时间: 2014-2-25 17:46
jen 发表于 2014-2-24 10:45/ [5 ^1 y( ~! I$ R: I7 @- b4 ^2 }
設為 0 連 PAD 都沒了
) W. A1 k6 m. u  m, H3 X
只有solder層設成0，其他的不要改，我這樣是OK的，top層的PAD也都還在~
& i! h7 c; ]; X2 P9 _7 u) Z' Y

擷取2.JPG (60.24 KB, 下载次数: 2)

top

top




欢迎光临 EDA365电子工程师网 (https://bbs.elecnest.cn/) Powered by Discuz! X3.2