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标题: 穿孔回流焊设计问题的探讨 [打印本页]

作者: qiuquanyun 时间: 2013-12-12 10:13
标题: 穿孔回流焊设计问题的探讨
前段时间，公司设计的一块板子上的有20余处使用了2.6MM的电源插针方案，电源插针在板上本来打算使用穿孔回流焊工艺，但是因为之前建库的人都疏忽，致使板子上电源插孔只在单面上开了soldermask露铜。而真正需要上锡膏的那一面没有漏铜，所有上锡那一面只有一个孔壁。不知道有没有熟悉这个工艺的说一下，我是这样想的，反正上锡都是需要流进孔内才好，如果将钢板稍微开大一点，使锡膏上在孔位所在的区域，并且覆盖在绿油上一点，那锡膏是不是会吸附在绿油上，并且在reflow后是不是会流经穿孔内。孔直径2.7mm，插针直径2.6mm？

大体归纳一下问题点：1，锡膏会不会吸附在绿油上？2，在一个2.6mm直径的孔上开2.7mm直径的钢板并上锡膏，后果会怎么样？

作者: binnydan 时间: 2013-12-17 08:17
以下为个人愚见：
1、在焊接过程中焊锡膏是不会吸附在绿油上的，这也体现了绿油的基本功能；
2、一般在做2.6mm的开孔时，其真实的孔径一般情况下只会接近2.6mm，所以即使你开
2.7mm的网孔也起不了什么作用的！
所以还是建议采用别的方案来解决这个问题。

作者: jen 时间: 2014-1-14 17:12
刮掉綠油再焊

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