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标题: 电源走线，多层加强，会不会有影响？ [打印本页]

作者: meng110928 时间: 2013-12-10 11:16
标题: 电源走线，多层加强，会不会有影响？
3.3V走线，正面只有40mil，担心成为瓶颈，所以又打孔在底层画了铜皮，会不会有影响？小WIFI板子,ic在屏蔽罩内。

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作者: jimmy 时间: 2013-12-10 13:11
没问题。

作者: wesnly 时间: 2013-12-10 13:53
直接用B面的不就完事了？

作者: huangbin1984 时间: 2013-12-11 15:46
可以这么做，但是一边是3个孔，一边是5个孔，最终也卡在3个孔上了。建议增加过孔数量，两边一致。

作者: cmg227 时间: 2013-12-11 16:55
bottom的铜皮挺好的嘛，搞那么复杂干啥

作者: meng110928 时间: 2013-12-12 09:20

我也感觉复杂了，被硬件折磨的啊！

作者: qjbagu 时间: 2013-12-12 14:17
些搞硬件的，都是扯蛋，蛋痛。

作者: whylove0707 时间: 2013-12-12 16:31
这个形状的铜皮是怎么画出来的？

作者: meng110928 时间: 2013-12-14 13:24

huangbin1984 发表于 2013-12-11 15:46
" {# J) V; ?$ u2 j, A可以这么做，但是一边是3个孔，一边是5个孔，最终也卡在3个孔上了。建议增加过孔数量，两边一致。

5个孔，是因为下边还有个电源层。

作者: knights 时间: 2013-12-16 16:22
有这么大电流吗？这么大电流这些小器件也扛不住啊

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