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标题: 关于贴片电解电容封装的问题请教. [打印本页]

作者: johnson7911 时间: 2013-12-3 10:15
标题: 关于贴片电解电容封装的问题请教.
各位大侠：
我有一个问题想请教大家，我的pcb板中有贴片电解电容，封装丝印是方形的，因为底座是方形的，在出EMN文件转进PROE的时候，显示也是长方体，这样在三滴检测干涉的时候与实际不符合，因为实际是圆柱的，现在公司要求在PROEl里面显示圆柱的，我有一个笨办法，把方形的底座丝印做在其他无关的层里面，因为排件的时候需要底座尺寸，在表层做圆形的电容外形图，但同事说这个不符合标准，有没有哪位大侠有什么好的解决办法。

作者: johnson7911 时间: 2013-12-3 15:33
没有人知道吗！哪位好心人能帮忙解决一下呢.

作者: jimmy 时间: 2013-12-3 16:38
你的做法是正确的，让结构工程师在PROE去处理。

作者: johnson7911 时间: 2013-12-3 16:51

jimmy 发表于 2013-12-3 16:38
; r4 |; W" v2 V1 H. {你的做法是正确的，让结构工程师在PROE去处理。

谢谢老师指点！

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