EDA365电子工程师网

标题: 请问大家做通孔PAD时,焊盘要比钻孔加大多少呀 [打印本页]

作者: yixin    时间: 2013-11-18 15:28
标题: 请问大家做通孔PAD时,焊盘要比钻孔加大多少呀
: r6 v7 w6 W  |- {$ \; r
请问大家做通孔PAD时,焊盘要比钻孔加大多少呀?有没有什么规范呀!
作者: 许汉洲    时间: 2013-11-18 17:03
看你怎么贴,手工焊的话一般0.9mm的孔经,加0.7mm以上的焊盘会好些。
5 T8 [# o1 J4 L; x: D9 U8 h2 I机贴的话可以焊盘加少一点。孔越大 ,焊盘越大
作者: lpyangyang2006    时间: 2013-11-19 09:14
Regular Pad >= DRILL_SIZE + 16MIL (DRILL_SIZE<50)(0.4mm 1.27)
+ U0 b0 I8 M- I' C; Y5 j( W  E# X  {Regular Pad >= DRILL_SIZE + 30MIL (DRILL_SIZE>=50)(0.76mm 1.27)
/ K! R! O  D5 NRegular Pad >= DRILL_SIZE + 40MIL (钻孔为矩形或椭圆形时)(1mm). T2 s5 g, w0 t3 A
- U  T' D3 p" u: i. p9 @* n' x* i
很多资料上是这样说的。
作者: emanule    时间: 2013-11-28 11:02
通孔回流?




欢迎光临 EDA365电子工程师网 (https://bbs.elecnest.cn/) Powered by Discuz! X3.2