EDA365电子工程师网

标题: PCB板内层基板锅炉起泡 [打印本页]

作者: wanglibing 时间: 2013-11-14 11:13
标题: PCB板内层基板锅炉起泡
我们公司有一批PCB板锅炉后有部分板子内层基板出现了起泡（基板是生益的），现在厂家给出方案“我建议后续做多层板时，在资料上如果可能的话稍作修改，就是在内层没有线路的地方增加网格（网格可设计的离线路远点），增加内外层的附着力。
” 我想问下给我有没有这个必要的？还有就是增加的网格是指在空白的地方画一些网格铜箔还是指其他物质啊？知道的给个建议啊？

作者: 七彩雨 时间: 2013-11-15 15:37
我觉得应该说的是铺地吧

作者: jibuzhuw2012 时间: 2013-11-19 12:04
多打些接地孔啊

作者: liuyu305 时间: 2013-12-25 16:37
焊接前烘板，炉温曲线搞好点

作者: shisq1900 时间: 2015-4-25 21:01
过炉起泡你回流焊多少温度

欢迎光临 EDA365电子工程师网 (https://bbs.elecnest.cn/)