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标题:
PCB过炉后 部分板子起泡是怎么回事?
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作者:
wanglibing
时间:
2013-11-6 14:29
标题:
PCB过炉后 部分板子起泡是怎么回事?
PCB过炉后 部分板子基板起泡 不是表面绿油起泡 是怎么回事?是不是板材没有烘干 里面有水分 还是炉温过高?
作者:
dds0201
时间:
2013-11-9 16:17
之前遇到过一次,是板子里面有水分和气泡。
作者:
y2784857
时间:
2013-12-20 11:37
dds0201 发表于 2013-11-9 16:17
" a7 [1 t' R3 l8 U. ?1 |* R3 o
之前遇到过一次,是板子里面有水分和气泡。
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可能是大面积覆铜,热量散步出去造成的。
作者:
liuyu305
时间:
2013-12-25 16:23
焊接前烘板子,或者你炉温设置过高
作者:
jj9981
时间:
2014-4-27 23:05
水分。
作者:
不再专业
时间:
2014-4-30 10:45
估计是炉温太高了,还有就是板没有预烘烤吧。
作者:
wzc
时间:
2014-5-13 17:51
水没烤干,温度低一点,时间长一点
作者:
qwzcp1229
时间:
2014-5-24 11:45
除了板材没有烘干,炉温过高,还有就是3楼说的,设计PCB时大面积覆铜,而且覆铜处没有打孔。
作者:
kids2011
时间:
2014-5-31 07:38
还有一个问题是pcb制作完成后存放的时间太长了,pcb 也是有保质期的。
作者:
kids2011
时间:
2014-5-31 07:40
大面积铺铜问题不大,怕的是层叠结构严重不对称。
作者:
jamesytl
时间:
2014-11-20 09:14
或有水分,面积太大,横向过炉,板质耐高温差,炉高过高,过炉时间长等等都会出现的。
作者:
joeling
时间:
2015-3-2 20:43
各位大大功力深厚啊----------------
作者:
zengfanhua123
时间:
2015-4-16 15:02
各位大神各种原因分析的太彻底,,从设计到制作到制程都有,拜服
作者:
梦想的天空
时间:
2015-7-29 09:36
顶一个
作者:
eda1057933793
时间:
2015-8-8 14:38
爆板有很多种原因,建议打切片进行分析。。。。。。
作者:
金兄弟
时间:
2015-8-8 16:06
回流气泡原因分析(层与层之间的气泡):
@. \+ u0 u/ G+ g
1、PCB层压杂质污染
; D8 J; j/ M* J6 Z
2、PCB潮湿
, _% E4 t F) D1 g$ P! A1 S
3、回流温度过高
. y8 p2 [5 r' y6 |# c6 ]5 F- f
4、回流时间过长(反复加热)
2 y9 l, p# s" T! U" O. r* G5 y6 F
绿油气泡:
7 G+ m* Z, l6 w4 {
1、绿油底层污染可能性最高(剥离绿油,放大镜检查可明显识别)
8 h6 U& m; ?( o* X; I2 [8 g7 w
2、加热过高,过长(可能性不大)
作者:
allegroze
时间:
2017-12-21 11:37
学习了,谢谢。
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