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标题: 图片中的箭头所指的内容是做什么用的？ [打印本页]
作者: dds0201    时间: 2013-11-6 11:20
标题: 图片中的箭头所指的内容是做什么用的？
知道的朋友介绍一下。

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aa.jpg
作者: jimmy    时间: 2013-11-6 17:05
散热
作者: 心灵咖啡    时间: 2013-11-6 17:26
通话模块
作者: dds0201    时间: 2013-11-6 22:18
jimmy 发表于 2013-11-6 17:05
7 B7 v+ q0 ~8 L& i0 Z3 r散热

( b3 Z' e: e# N4 d( ~# t& G9 D) c请问散热为什么要设计成这样，而不是一整片。
作者: i265    时间: 2013-11-6 22:43
有利于散热  
作者: pcb200205    时间: 2013-11-7 10:04
dds0201 发表于 2013-11-6 22:18
" L) b+ y! h# {1 Z3 `4 ^请问散热为什么要设计成这样，而不是一整片。
5 p1 K+ _" \1 ^
如画成一整片的话，开钢网刷锡膏时会有锡多，锡不平等情况，为避免类似情况所以一才将分成多个小块来做
作者: dds0201    时间: 2013-11-7 11:26
pcb200205 发表于 2013-11-7 10:04+ K( j7 w3 L- H8 Z0 ?  w# k
如画成一整片的话，开钢网刷锡膏时会有锡多，锡不平等情况，为避免类似情况所以一才将分成多个小块来做

1 T0 h0 ^, x" h) F2 z散热部分是要求刷锡膏的吗？
$ y/ h4 p! ^9 f% e- Z( }
作者: yangjinxing521    时间: 2013-11-7 11:35
好看。。。
作者: dallacsu    时间: 2013-11-7 15:34
dds0201 发表于 2013-11-7 11:26/ W+ J/ j9 \7 d7 [7 \! O6 }
散热部分是要求刷锡膏的吗？

; g" p4 k2 i8 L8 D0 S对于发热量大的器件来说，中间部分与PCB板焊接可起到充分的散热作用，如PA。但是有很多类似的封装的器件，除了有助于散热外，还可以增加芯片在PCB板上的附着力。
作者: dallacsu    时间: 2013-11-7 17:12
dallacsu 发表于 2013-11-7 15:34& E, J, S  y9 `$ Y/ ~
对于发热量大的器件来说，中间部分与PCB板焊接可起到充分的散热作用，如PA。但是有很多类似的封装的器件 ...

9 D4 ~$ h1 T) ~) Z8 o0 i此类器件返修比例还是比较低的吧，起码无意摔的时候不会掉件（现在手机那么大总是不小心掉地上），即使坏掉了，风枪吹下来植锡换个好的再贴上去，对维修员来说不是难事。
作者: 多宝258    时间: 2013-11-8 09:17
如画成一整片的话，开钢网刷锡膏时会有锡多，锡不平等情况，为避免类似情况所以一才将分成多个小块来做



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