navy1234 发表于 2013-11-4 14:455 u& T9 a+ n$ i0 {
通常提供如下资料:. p- x/ J( k: u6 c( w" z( a" ^8 i; [7 W
1、板材、板厚、阻抗、各层铜厚;也就是你说的叠层信息;* F6 p9 ]9 z% ]: y) n
2、表面工艺(比如:沉金、 ...
kqux222 发表于 2013-11-4 16:11
首先谢谢你的回复。
你上面说的,有些我都知道,能否针对第5、6、8做些详细的解释呢?
XJWL6666 发表于 2014-8-14 22:006 L6 b0 h$ `4 u6 E& S
大虾,我特别想求教在PCB生产过程中,铜箔本身的那些外观异常或是PCB生产过程中容易造成铜箔的外观异常有那 ...
navy1234 发表于 2013-11-4 14:45
通常提供如下资料:/ k3 v* A1 E; b) Q. M
1、板材、板厚、阻抗、各层铜厚;也就是你说的叠层信息;
2、表面工艺(比如:沉金、 ...
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