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标题: PCB制作的要求规范 [打印本页]

作者: kqux222    时间: 2013-11-4 10:10
标题: PCB制作的要求规范

6 O5 N& e( u$ f: Y. }4 D0 Y. W  L      请问各位同仁:
/ d# q0 r& X( F1 L: s    PCB制作资料发给板厂时,一般情况下会附上PCB的堆叠、阻抗要求,以及各种成品的规范等。
: G  M3 m2 p) h# y, t# y  r! {小弟对此并不是太懂,希望了解和熟知此方面问题的,能够详细答复下。如果你们制作PCB时有类
# R" o" L- S# t5 i/ E  U4 ~似文档的话,可以发给大家参考下,这样大家既能增加知识,又能避免工作中类似的问题。 - E8 F" q" _# t' F) ]% b- c
    在此感谢了!
作者: navy1234    时间: 2013-11-4 14:45
通常提供如下资料:
1 p" y, W5 K) b* o' ~# X: W* Y7 Y- i1、板材、板厚、阻抗、各层铜厚;也就是你说的叠层信息;
. d! h% ^. P$ l  \2、表面工艺(比如:沉金、沉银、有铅喷锡、无铅喷锡等等);
$ R& ~& j% l( o8 }/ K: Y3、阻焊和字符油墨颜色;
4 r0 O, g) x- u2 Y$ Q4、如果是拼板的话,要说明如何拼板;; \3 G* N5 S3 O  N2 C5 Q
5、检验标准(如:IPC II  \IPC III级等)
5 j0 V8 l" H. Y+ C" j6、对单板翘曲度要求;
4 Z! W4 v8 U9 M4 g% ^. ^7 U7、最好提供最小线宽、最小钻孔等信息
; H* P! x2 F; ]' m/ f( N8、其他特殊要求
作者: llsyjpcb    时间: 2013-11-4 16:02
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作者: kqux222    时间: 2013-11-4 16:11
navy1234 发表于 2013-11-4 14:455 u& T9 a+ n$ i0 {
通常提供如下资料:. p- x/ J( k: u6 c( w" z( a" ^8 i; [7 W
1、板材、板厚、阻抗、各层铜厚;也就是你说的叠层信息;* F6 p9 ]9 z% ]: y) n
2、表面工艺(比如:沉金、 ...
) Y" d$ {" w; T
首先谢谢你的回复。8 w' B8 i# v) k' x% `6 s
    你上面说的,有些我都知道,能否针对第5、6、8做些详细的解释呢?
1 @) g, D" @" k/ V& \: m
) e/ r8 Z+ s1 o) Y9 Y1 X    比如说符合哪些规范,如IPC-A-600G、IPC-6016 Class 2等,以及单板翘曲度多少OK?
6 S' U: I# }/ K( F) g* Y* y5 o5 d以及哪些特殊的要求?, ~  r5 D4 D3 X8 k
   
# i* d$ }& W: v  h   另:补充-------我想某些大公司或者专业PCB生产的公司都有这种制作说明文档吧,如果有,请共享
& ^' ]* T8 I: i给大家看下,让大家了解下专业性的要求,真的可以避免好多纠缠问题和迷茫问题。
作者: steven    时间: 2013-11-4 17:25
kqux222 发表于 2013-11-4 16:11
) }6 H5 o7 c' z& h0 Z首先谢谢你的回复。
, ?% }1 g! y/ b' g    你上面说的,有些我都知道,能否针对第5、6、8做些详细的解释呢?

$ u9 T' `! x% q; G4 v9 t0 s楼主是在哪家PCB板厂做板的呢,跟他们要一个就可以了啊!专业的厂商应该会主动为客户提供模板文件的。
作者: XJWL6666    时间: 2014-8-14 22:00
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作者: kqux222    时间: 2014-8-15 10:04
XJWL6666 发表于 2014-8-14 22:006 L6 b0 h$ `4 u6 E& S
大虾,我特别想求教在PCB生产过程中,铜箔本身的那些外观异常或是PCB生产过程中容易造成铜箔的外观异常有那 ...

/ K3 {5 G# Q4 H; k) b( r/ Y! d1 _( K, f2 g4 t- D
这些在IPC标准中都有描述的~~品质部门需要了解的比较多,个人可以了解下~        , S& \1 d# i: V; e
下面是我找到的一些中文版资料,可以学习看看。& I2 E# e" v% O( K" a" Y
IPC-A-600G.pdf (7.17 MB, 下载次数: 131) IPC-A-600F.pdf (3.27 MB, 下载次数: 116) IPC-A-600H-2010_中文版_印制板的可接受性_部分4(共6部分).pdf (2.39 MB, 下载次数: 152) ) Q$ U- _# c% ~$ b+ L8 a

2 _+ _7 n0 b5 p) R0 A: h
作者: 梦想家Zhaeong    时间: 2014-11-3 10:47
其实结构叠层是和板厂的PP胶介质厚度有关的,根据不同的厚度阻抗调整不一样。想了解可入技术支持群:168837110
作者: XJWL6666    时间: 2014-11-10 14:07
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作者: yanghao5131421    时间: 2014-11-13 09:50
navy1234 发表于 2013-11-4 14:45
: J9 \3 E$ E: O通常提供如下资料:/ k3 v* A1 E; b) Q. M
1、板材、板厚、阻抗、各层铜厚;也就是你说的叠层信息;
5 S& {( j  K5 z) r2、表面工艺(比如:沉金、 ...
7 U, Z# f0 D# K" p6 B
对单板翘曲度是怎么要求的?
作者: jamesytl    时间: 2014-11-19 16:21

作者: mancy66525    时间: 2016-10-18 15:49





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