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标题: 请问"喷锡"和"沉金"分别对板子性能有什么影响? [打印本页]

作者: zsuhh 时间: 2013-11-4 02:26
标题: 请问"喷锡"和"沉金"分别对板子性能有什么影响?
请问pcb制版的"焊盘喷镀"中的"喷锡"和"沉金"分别对板子性能有什么影响?

作者: 护花使者 时间: 2013-11-4 08:31
沉金工艺处理后的焊盘表面平整性很好，对量产的上线贴装好处大；

喷锡一般用来简单预防焊盘氧化，一般打样几块手动贴装的用喷锡比较实惠。

作者: skatecom 时间: 2013-11-4 08:32
喷锡焊锡性好，价格便宜，抗氧化不好；沉金板，不易氧化，导电性能优越，价格贵

作者: zsuhh 时间: 2013-11-4 08:51
如果做样板是不是差别不大?

作者: lidean 时间: 2013-11-4 09:02

zsuhh 发表于 2013-11-4 08:51
3 u! o s6 w- |8 h如果做样板是不是差别不大?

价格是有一定的差距

作者: zsuhh 时间: 2013-11-4 10:19
价格当然是有差距, 就是为了省钱做样板, 我是说性能上有没有差距? 假设焊接没有问题, 只在短期内测试使用.

作者: may~chen 时间: 2013-11-4 15:20
对于要求比较高的板，比如WIFI无线类，工程师为了安全起见，都会要求做沉金，至于电性能影响多大，这个谁都不好说

作者: lzscan 时间: 2013-11-5 09:25
金手指类的必须要沉金吧？

作者: 哈哈061 时间: 2013-11-5 14:31
喷锡价格便宜，但是平整度不够好，管脚间距特别小的不适合使用喷锡工艺，容易连焊。
沉金价格较贵，平整度很好，信号完整性较好，适合高速单板。

作者: jungle1120 时间: 2014-12-12 11:38

护花使者发表于 2013-11-4 08:31
# s2 `$ ]& C3 a1 K1 I f沉金工艺处理后的焊盘表面平整性很好，对量产的上线贴装好处大；
6 S. N0 B3 r5 c- `+ L$ v) P+ a& O: T$ S
喷锡一般用来简单预防焊盘氧化，一般打 ...

你的腿好长........................................

作者: fjnhzhm 时间: 2014-12-15 16:49

lzscan 发表于 2013-11-5 09:25
Q2 n/ s) u6 l$ K( |) z金手指类的必须要沉金吧？

金手指不能沉金，太软了，要镀金

作者: s471513142 时间: 2014-12-18 21:36
沉金与镀金有什么区别呢？

作者: zhaoyang0351 时间: 2014-12-19 15:54
我们公司一般这么干：有BGA封装的就化学沉金，没有就无铅喷锡。主要还是SMT和成本考虑。

作者: Jerry_668 时间: 2014-12-20 17:50

jungle1120 发表于 2014-12-12 11:38
) Z1 l" S) M* k) z& o你的腿好长........................................

所见略同啊…………………………………………

作者: s471513142 时间: 2018-1-19 11:42
性能上说，沉金焊盘导电率会高些

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