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标题: gnd/power层设置了cam plane，出gerber时要注意什么 [打印本页]

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作者: yijiancc    时间: 2013-10-31 13:50
标题: gnd/power层设置了cam plane，出gerber时要注意什么
各位，请问在多层板中，gnd/power层设置了cam plane，请问在出gerber时应该注意些什么？  到底要不要加上layer25？
还是直接设置成这样就行了？
( E0 x$ F3 @0 U6 L4 Q0 x

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2013-10-31 13:50 上传

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作者: jimmy    时间: 2013-10-31 15:32
如果你不会用cam plane.那么我建议你将GND/POWER层改成no plane。多方便啊。


" Q; U. t. U- P, h: W' ~. H3 ]/ o1，如果你的老大死活要你用cam plane,那我深表同情。

: w1 |2 L0 q4 h7 m4 r2，如果是cam plane.输出光绘时要不要加上25层呢？如果你的封装上要加上25层的信息，那么就一定要加上。
  J1 T/ ]4 `  E% q+ x
# B5 G  B* A# J+ {2 U* s如果封装上没有25层信息，你加上有什么用呢？
) w$ V* r. S- y/ l$ b
' s8 ^( p& m& D  v) C5 J3，如果内层被设置为cam plane.就按照以下步骤进行：
) w5 f1 i* A) @# M: V
/ v- {& V0 L1 |/ p. C# \A,确定内层平面网络是否只有一个网络，比如GND.如果是两个或以上网络，那就要设置为split/mix层。

7 Q. r+ |) B& ]0 x# Y$ O7 `( ~

B,出光绘时，先执行开路检查：工具--》验证设计--》连接性。
+ H" Y6 E, v3 l/ |% t
C,确定无开路后，进入光绘设置。

如你的图示进行设置即可。建议你为过孔加上25层。将过孔隔离距离再稍微单边加大6mil.

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作者: yijiancc    时间: 2013-10-31 15:59
悲催，是老大要求的。
我按照你说的方法改了，在VIA设置里面添加了layer25层的信息
更新PCB后，发现VIA的layer25层有一些有重叠。这个应该没关系吧，只不过是在cam层增加了安全距离而已。还有在出gerber时layer25层是不是只选择bord outline + via 这些信息就可以了。谢谢！

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2013-10-31 15:59 上传

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作者: jimmy    时间: 2013-10-31 16:21
是的

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作者: dds0201    时间: 2013-10-31 17:51

jimmy 发表于 2013-10-31 15:32
+ X: ?  ^8 Y) Q, ?如果你不会用cam plane.那么我建议你将GND/POWER层改成no plane。多方便啊。

请问jimmy，选用no plane的方式出gerber的时候，需要画铺铜的边界，如何操作，能让铜皮与铜皮的间距相等，整体看起来很美观？

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作者: jimmy    时间: 2013-11-1 12:27

dds0201 发表于 2013-10-31 17:51
* R# x$ S, }% y* x( r2 b5 ^请问jimmy，选用no plane的方式出gerber的时候，需要画铺铜的边界，如何操作，能让铜皮与铜皮的间距相等 ...

利用栅格和灌铜之间的规则
2 W6 Z$ \0 @& B7 S
, P0 S2 F7 ~7 S) w5 J- j

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作者: dds0201    时间: 2013-11-2 16:20

jimmy 发表于 2013-11-1 12:27
1 j2 |6 `- @3 {2 \利用栅格和灌铜之间的规则

多谢。

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