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标题: 置于机壳内的电路板的EMC的问题考虑 [打印本页]
作者: zcwhong    时间: 2013-10-30 10:05
标题: 置于机壳内的电路板的EMC的问题考虑
有一电路板，至于机壳内。电路板凸出部分卡入机壳上的槽，槽是镂空的。4 y# c6 g2 B% q! L0 R& C. A
相当于装配完成后电路板的凸出部分暴露在外。+ j% I2 \/ i4 A6 I. }7 v
对整机进行静电测试时，靠近此凸出部分打静电，内部会出问题。
* H1 t) @$ Y! R- d/ O9 Q- o5 k解决方案：试行：对内部内电层 靠近凸出部位都腐蚀掉# ~$ q8 U3 G5 n% E, d& L. V: D
请问 如何描述原理？专业点儿的，谢谢了



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