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标题: 关于负片网格铜的问题 [打印本页]

作者: muziheshui 时间: 2013-10-18 12:05
标题: 关于负片网格铜的问题
最近在设计PCB刚柔结合板的时候，发现一个很致命的问题，PCB板一共六层中间两层作为柔板层，在柔性部分为了解决成本并保持柔软度因此铺设网格铜皮，在刚性部分仍旧铺设同属性的实心铜皮，网格铜皮和实心铜皮不能合并，此铜皮在负片，在刚柔结合的部分有网格铜皮和实心铜皮重叠的部分，问题就是在这个重叠部分我打了两个不属于此铜皮属性过孔，奇怪就在这个时候网格铜皮不避让，也没有报错，PCB板无从查出问题，先板子已经生产，发现短路，请问有没有高手解释一下这个问题的原因，我也做过实验，如果把重合部分的实心铜皮删除，就会报错，但是报错是报的正片的错误。

作者: routon 时间: 2013-10-18 15:49
你如果铺的是静态铜皮就不会自动避让过孔了。

作者: muziheshui 时间: 2013-10-19 23:10
肯定是动态的啊

作者: 李明宗伟 时间: 2013-10-20 10:44
楼主这个问题很有意思。
首先，我想确认下，楼主这层是否使用负片。
其二，板子所使用的过孔是否已经正确设置了thermal relief和anti pad。
最后，楼主这种铜皮重合的做法不是很常规，而allegro负片的DRC check做得不是很完整，很容易悲剧。

作者: muziheshui 时间: 2013-10-21 00:05
楼上说的前面两点这个肯定是没问题的我觉得就是铜皮重合的问题但是我就是搞不懂为什么删掉铜皮会出现正片规则的错误

作者: muziheshui 时间: 2013-10-21 00:07
所有的问题都查过包括负片厂商误判孔属性铜皮的动静状态这些都排查了

作者: muziheshui 时间: 2013-10-21 00:09
孔也当然没问题一直都是这样的孔公司库里面的我觉得有可能是ALLEGRO的一个BUG

作者: muziheshui 时间: 2014-3-29 23:32
求解高手啊

作者: kevin890505 时间: 2014-3-30 09:39
原则只有一个，如果你公司使用负片不是非常非常成熟就不要用，虽然负片的确有优势，但是不管是自己，还是软件，相比于正片都更容易出问题。

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