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标题: VIA的开窗怎么弄？ [打印本页]

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作者: 117454615    时间: 2013-10-14 13:53
标题: VIA的开窗怎么弄？
请教大家：
如题，我想BGA处的via不开窗，其他地方的via开窗，改怎么弄啊？

$ w" h. t% f# N5 ]  J做via的时候有soldmask层

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作者: cnzju    时间: 2013-10-14 14:07
最简单的办法就是把这个需求告诉板厂，让板厂处理

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作者: wzh6328    时间: 2013-10-14 14:10
将via的sodermask层去掉

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作者: 117454615    时间: 2013-10-14 15:11

cnzju 发表于 2013-10-14 14:07
* D: v$ C* x7 Y6 C/ W最简单的办法就是把这个需求告诉板厂，让板厂处理

画图的时候看着不舒服呀

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作者: 117454615    时间: 2013-10-14 15:13

wzh6328 发表于 2013-10-14 14:10
7 O" n4 I% j# s+ C. S- S; p将via的sodermask层去掉

好吧，先这样处理

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作者: XYX365    时间: 2013-10-14 15:28
方法如下
1.修改原來的Via,刪除soldermask 層,再另存新的Via名稱.
0 Z8 W" T5 g' z! c2.選擇Tools->Padstack->Replace之後,在old地方選擇原來via,並在New地方選擇新的Via(這樣全部的Via都開窗)
$ a* o/ f0 A+ C1 A4 ?3.使用skill 來選取bga區域內的Via並替換原來的Via(含有soldermask)
6 \2 J% z$ t2 k+ P: [! E這樣就達到你的要求BGA处的via不开窗，其他地方的via开窗

: [! ?6 P! ~- W( S  s) f( v2 j) z; Bskill如下
https://www.eda365.com/thread-90307-1-2.html

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作者: yangyang1989    时间: 2013-10-14 20:21
在一开始做的时候，设个规则，把BGA的孔设为不开阻焊的孔就行啦！

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