EDA365电子工程师网

标题: pcie3.0走线 [打印本页]

作者: andyyu1982    时间: 2013-9-30 15:06
标题: pcie3.0走线
pcie3.0走线有没有什么好的建议
作者: Navi    时间: 2013-9-30 16:06
一般情况下按串行总线的走线方式走就好了。但是特殊情况除外,比如Intel有的芯片需要对内(两对信号线共用一个register)做线长匹配,但是这个范围也是比大,都是几百mil以上的。总之具体情况具体分析。
作者: beyondoptic    时间: 2013-10-7 16:52
Navi 发表于 2013-9-29 20:06
6 F, C* {. B2 J5 A8 m5 N( @一般情况下按串行总线的走线方式走就好了。但是特殊情况除外,比如Intel有的芯片需要对内(两对信号线共用 ...

" K3 \4 t% B& \0 k2 O) w顶一个
作者: dzkcool    时间: 2013-10-9 15:33
Intel要求对内分段等长,例如pin到过孔为一段等长,过孔到过孔为一段等长、、、同时还要满足总长度等长。
作者: yejialu    时间: 2013-10-15 17:47
大概规范如下: 差分对P/N分段等长5mil ,总等长5mil ,共用寄存器的差分对之间:500mil,动态等长(phase match ) 25mil/600mil 隔直电容下挖空相邻层,VIA孔挖大ANTI PAD。
作者: yangyang1989    时间: 2013-10-15 22:27
你的PCIE3.0的速率是多少?一般PCIE3.0:1要走弧形;2把过孔挖掉;3减少stub!
作者: Navi    时间: 2013-10-15 23:41
yangyang1989 发表于 2013-10-15 22:27
* Z3 A& o" m/ Z你的PCIE3.0的速率是多少?一般PCIE3.0:1要走弧形;2把过孔挖掉;3减少stub!

" p1 m0 O- `$ NPCIE 3.0速率是8Gbps。个人觉得没有必要走弧形线,做过仿真测试对比,在10G以内的信号弧形线所起到的作用有限;另外,把过孔挖掉作用是有,但也不是非常有必要,还得看楼主的板厚或者是stub的长度是多长。
作者: yangyang1989    时间: 2013-10-16 19:34
现在我们做是一般信号速率高于3.5G以上就必须走弧形!这样对信号的损耗小,对质量也好点!
作者: lzscan    时间: 2013-10-18 09:20
走弧形,没挖空
作者: beyondoptic    时间: 2013-10-18 11:20
这种细节的优化最终必须到完整的通道去验证。比如chip到chip的PCIE,如果距离很近,过孔stub达到六七十mil也没有问题,如果通道长了,估计就不行了" V4 x. N. U3 x& N% x
在SI-list见过一个案例,PCIE走线AC耦合电容pad下掏空,从TDR曲线上看是有些优化,但最后实测整个通道的眼图,眼图却减小了一点点。。。。。
作者: Itach    时间: 2014-7-30 22:47
yejialu 发表于 2013-10-15 17:478 y- o7 ~* D& `# }8 k
大概规范如下: 差分对P/N分段等长5mil ,总等长5mil ,共用寄存器的差分对之间:500mil,动态等长(phase  ...
9 {1 x8 e' Y, R0 x; x  w/ K
叶嘉鲁?
作者: 0aijiuaile    时间: 2014-11-19 23:58
beyondoptic 发表于 2013-10-18 11:20
6 ~) U$ ^# s1 _! a这种细节的优化最终必须到完整的通道去验证。比如chip到chip的PCIE,如果距离很近,过孔stub达到六七十mil ...
2 v% l* r7 q$ i: G2 {3 W. R6 Z/ w
TDR好,最终眼图反而糟的原因是什么呢., w9 W8 w2 z* c/ C) B

作者: fallenstar110    时间: 2014-12-3 18:14
把pad下面挖孔,也要注意参考。
作者: Coziness_yang    时间: 2014-12-5 10:26
看Intel的PDG,里面讲的很详细。认真阅读,按照那个走,肯定没问题的。




欢迎光临 EDA365电子工程师网 (https://bbs.elecnest.cn/) Powered by Discuz! X3.2