EDA365电子工程师网

标题: 请教-----去绿油操作 [打印本页]

---

作者: linyuanfei    时间: 2013-9-16 16:01
标题: 请教-----去绿油操作
关于去绿油操作我看到了两种操作：
1、shape add命令下option/BOARD GEOMETRY    SOLDERMASK_TOP  在需露铜的地方画shape 就好
7 @2 ~4 _! x5 B, _+ g; J9 `" [2、采用shape add命令下option/package geometry -SOLDERMASK_TOP  在需露铜的地方画shape

由于第一次画板子，即将发去加工，对光绘文件和PCB生产不太清楚，请教一下：
allegro中关于SOLDERMASK_TOP  有好几个：package geometry 、BOARD GEOMETRY    、pin下也有，在生成光绘文件时
- f% {/ |1 n' D& R# S0 vSoldermask_Top：
         BOARD GEOMETRY/OUTLINE
' u. }. h: G( ~/ K0 b                PIN/SOLDERMASK_TOP
                PACKAGE GEOMETRY/SOLDERMASK_TOP
                BOARD GEOMETRY/SOLDERMASK_TOP
0 I+ u9 `2 }: `' l% o) }上述添加，是不是说明最终的Soldermask_Top是由所有的上述Soldermask_Top组成，也就是说去掉绿油可以在package geometry -SOLDERMASK_TOP 也可以在其他的SOLDERMASK_TOP 内 操作?（效果是一样的？）

---

作者: wangjing    时间: 2013-9-16 16:24
是，效果是一样的，但是在板子上加的时候一般选board geometry-soldermask top

---

作者: qingaixww    时间: 2013-9-16 16:29
楼上正解，我也是这样做的

---

作者: duttway    时间: 2013-9-17 11:01
这贴有点坑，楼主要产过板就知道了

---

作者: kqux222    时间: 2013-9-17 11:42
我是这么理解的，你可以参考
9 {7 z5 t5 K; K* U$ I; @. z  PIN/  SOLDERMASK_TOP
       是指元件pin脚上的防焊漆位置（即需要漏铜位置）
4 K, T% k9 W" y+ i: d1 y  PACKAGE GEOMETRY/  SOLDERMASK_TOP
       是指元件封装上的防焊漆位置
$ {" U/ p+ j3 ^, o  BOARD GEOMETRY/  SOLDERMASK_TOP  
6 m+ @; I1 ]! C$ f" ^% U; J9 Q$ \/ J5 b        是指PCB上防焊漆位置

---

作者: 哈哈061    时间: 2013-9-17 15:08
是这样的：只要artwork内的soldermask-top里面包含你添加solder时所选的subclass就可以露铜（无绿油），阻焊有几种subclass，建议你放在board geometry -soldermask里面。

---

作者: linyuanfei    时间: 2013-9-18 12:17

哈哈061 发表于 2013-9-17 15:08
是这样的：只要artwork内的soldermask-top里面包含你添加solder时所选的subclass就可以露铜（无绿油），阻 ...

/ a" z: J: f! Y9 j7 e感谢指点！

---

作者: linyuanfei    时间: 2013-9-18 12:18

wangjing 发表于 2013-9-16 16:24
是，效果是一样的，但是在板子上加的时候一般选board geometry-soldermask top

感谢指点，按照你的指点更改了！谢谢

---

作者: newcomsky    时间: 2013-11-23 08:24
学习了。好知识

---

欢迎光临 EDA365电子工程师网 (https://bbs.elecnest.cn/)

Powered by Discuz! X3.2